首页 GPU对比 AMD Radeon HD 7570 OEM vs ATI FireGL V3600

AMD Radeon HD 7570 OEM vs ATI FireGL V3600

我们比较了两个定位桌面平台的GPU:1024MB显存的 Radeon HD 7570 OEM 与 256MB显存的 FireGL V3600 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD Radeon HD 7570 OEM 的优势
发布时间晚5年9个月
更大的显存 (1024GB 与 256GB)
更大的显存带宽 (25.60GB/s 与 16.00GB/s)
多出280个渲染核心
更低的TDP功耗 (39W 与 73W)

评分

基准测试

FP32浮点性能
Radeon HD 7570 OEM +261%
0.52 TFLOPS
FireGL V3600
0.144 TFLOPS
VS

基本信息

2013年3月
发布日期
2007年6月
Southern Islands
产品系列
FireGL
桌面
类型
桌面
PCIe 2.0 x16
总线接口
PCIe 1.0 x16

时钟速度

-
-
-
-
-
-
800 MHz
显存频率
500 MHz

显存

1024MB
显存容量
256MB
GDDR3
显存类型
DDR2
128bit
显存位宽
128bit
25.60GB/s
显存带宽
16.00GB/s

渲染规格

-
-
-
5
计算单元数
3
400
流处理器数量
120
20
纹理单元
8
8
光栅单元
4
-
-
-
-
-
-
8 KB (per CU)
一级缓存
-
256 KB
二级缓存
64 KB
-
-
-

理论性能

5.200 GPixel/s
像素填充率
2.400 GPixel/s
13.00 GTexel/s
纹理填充率
4.800 GTexel/s
-
-
-
520.0 GFLOPS
FP32性能
144.0 GFLOPS
-
-
-

板卡设计

39W
功耗
73W
200 W
建议电源功率
250 W
1x DVI 1x HDMI 1.3a 1x VGA
输出接口
No outputs
-
电源接口
None

图形处理器

Redwood
GPU型号
RV630
Redwood PRO (215-0757004)
GPU规格
RV630 GL
TeraScale 2
架构
TeraScale
TSMC
芯片厂
TSMC
40 nm
芯片工艺
65 nm
6.27亿
晶体管数量
3.9亿
104mm²
芯片面积
153mm²

图形特性

11.2 (11_0)
DirectX
10.0 (10_0)
4.4
OpenGL
3.3
1.2
OpenCL
N/A
N/A
Vulkan
N/A
-
-
-
5.0
Shader Model
4.0

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