ATI Radeon HD 3850 X3 vs AMD FirePro S9000
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：512MB显存的 Radeon HD 3850 X3 与 6GB显存的 FirePro S9000 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
ATI Radeon HD 3850 X3 的优势
更低的TDP功耗 (145W 与 225W)
AMD FirePro S9000 的优势
更大的显存 (6GB 与 512GB)
更大的显存带宽 (264.0GB/s 与 54.40GB/s)
多出1472个渲染核心
评分
基准测试
FP32浮点性能
Radeon HD 3850 X3
0.428 TFLOPS
FirePro S9000
+653%
3.226 TFLOPS
基本信息
未知
发布日期
2012年8月
Radeon R600
产品系列
FirePro
桌面
类型
桌面
PCIe 2.0 x16
总线接口
PCIe 3.0 x16
时钟速度
-
-
-
-
-
-
850 MHz
显存频率
1375 MHz
显存
512MB
显存容量
6GB
GDDR3
显存类型
GDDR5
256bit
显存位宽
384bit
54.40GB/s
显存带宽
264.0GB/s
渲染规格
-
-
-
4
计算单元数
28
320
流处理器数量
1792
16
纹理单元
112
16
光栅单元
32
-
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-
-
-
-
一级缓存
16 KB (per CU)
256 KB
二级缓存
768 KB
-
-
-
理论性能
10.70 GPixel/s
像素填充率
28.80 GPixel/s
10.70 GTexel/s
纹理填充率
100.8 GTexel/s
-
-
-
428.2 GFLOPS
FP32性能
3.226 TFLOPS
-
FP64性能
806.4 GFLOPS
板卡设计
145W
功耗
225W
300 W
建议电源功率
550 W
4x DVI
输出接口
1x DisplayPort 1.2
1x 8-pin
电源接口
1x 8-pin
图形处理器
RV670
GPU型号
Tahiti
RV670 PRO
(215-0708003)
GPU规格
Tahiti PRO GL
TeraScale
架构
GCN 1.0
TSMC
芯片厂
TSMC
55 nm
芯片工艺
28 nm
6.66亿
晶体管数量
43.13亿
192mm²
芯片面积
352mm²
图形特性
10.1 (10_1)
DirectX
12 (11_1)
3.3 (full)
4.0 (partial)
OpenGL
4.6
N/A
OpenCL
1.2
N/A
Vulkan
1.2
-
-
-
4.1
Shader Model
5.1
