ATI Radeon HD 3750 vs AMD FirePro S9170
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：512MB显存的 Radeon HD 3750 与 32GB显存的 FirePro S9170 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
ATI Radeon HD 3750 的优势
更低的TDP功耗 (65W 与 275W)
AMD FirePro S9170 的优势
发布时间晚6年10个月
更大的显存 (32GB 与 512GB)
更大的显存带宽 (320.0GB/s 与 22.18GB/s)
多出2696个渲染核心
评分
基准测试
FP32浮点性能
Radeon HD 3750
0.191 TFLOPS
FirePro S9170
+2642%
5.238 TFLOPS
基本信息
2008年9月
发布日期
2015年7月
Radeon R600
产品系列
FirePro
桌面
类型
桌面
PCIe 2.0 x16
总线接口
PCIe 3.0 x16
时钟速度
-
-
-
-
-
-
693 MHz
显存频率
1250 MHz
显存
512MB
显存容量
32GB
GDDR3
显存类型
GDDR5
128bit
显存位宽
512bit
22.18GB/s
显存带宽
320.0GB/s
渲染规格
-
-
-
3
计算单元数
44
120
流处理器数量
2816
8
纹理单元
176
4
光栅单元
64
-
-
-
-
-
-
-
一级缓存
16 KB (per CU)
128 KB
二级缓存
1024 KB
-
-
-
理论性能
3.184 GPixel/s
像素填充率
59.52 GPixel/s
6.368 GTexel/s
纹理填充率
163.7 GTexel/s
-
-
-
191.0 GFLOPS
FP32性能
5.238 TFLOPS
-
FP64性能
2.619 TFLOPS
板卡设计
65W
功耗
275W
250 W
建议电源功率
600 W
2x DVI
1x S-Video
输出接口
No outputs
None
电源接口
1x 6-pin + 1x 8-pin
图形处理器
RV635
GPU型号
Hawaii
RV635 PRO
(215-0682008)
GPU规格
Hawaii XT GL
TeraScale
架构
GCN 2.0
TSMC
芯片厂
TSMC
55 nm
芯片工艺
28 nm
3.78亿
晶体管数量
62亿
135mm²
芯片面积
438mm²
图形特性
10.1 (10_1)
DirectX
12 (12_0)
3.3
OpenGL
4.6
N/A
OpenCL
2.0
N/A
Vulkan
1.2
-
-
-
4.1
Shader Model
6.3
