Intel H3C XG310 vs AMD FirePro S9170
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：8GB显存的 H3C XG310 与 32GB显存的 FirePro S9170 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
Intel H3C XG310 的优势
发布时间晚5年4个月
最大睿频1550MHz
AMD FirePro S9170 的优势
更大的显存 (32GB 与 8GB)
更大的显存带宽 (320.0GB/s 与 68.26GB/s)
多出2048个渲染核心
更低的TDP功耗 (275W 与 300W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
H3C XG310
2.381 TFLOPS
FirePro S9170
+119%
5.238 TFLOPS
基本信息
2020年11月
发布日期
2015年7月
H3C Graphics
产品系列
FirePro
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 3.0 x16
时钟速度
900 MHz
基础频率
-
1550 MHz
最大睿频
-
2133 MHz
显存频率
1250 MHz
显存
8GB
显存容量
32GB
LPDDR4X
显存类型
GDDR5
128bit
显存位宽
512bit
68.26GB/s
显存带宽
320.0GB/s
渲染规格
-
-
-
-
计算单元数
44
768
流处理器数量
2816
48
纹理单元
176
24
光栅单元
64
-
-
-
-
-
-
-
一级缓存
16 KB (per CU)
1024 KB
二级缓存
1024 KB
16 MB
三级缓存
-
理论性能
37.20 GPixel/s
像素填充率
59.52 GPixel/s
74.40 GTexel/s
纹理填充率
163.7 GTexel/s
4.762 TFLOPS
FP16性能
-
2.381 TFLOPS
FP32性能
5.238 TFLOPS
595.2 GFLOPS
FP64性能
2.619 TFLOPS
板卡设计
300W
功耗
275W
700 W
建议电源功率
600 W
No outputs
输出接口
No outputs
1x 8-pin
电源接口
1x 6-pin + 1x 8-pin
图形处理器
DG1
GPU型号
Hawaii
-
GPU规格
Hawaii XT GL
Generation 12.1
架构
GCN 2.0
Intel
芯片厂
TSMC
10 nm
芯片工艺
28 nm
未知
晶体管数量
62亿
95mm²
芯片面积
438mm²
图形特性
12 (12_1)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
3.0
OpenCL
2.0
1.3
Vulkan
1.2
-
-
-
6.4
Shader Model
6.3
