Intel H3C XG310 vs ATI FirePro 2270 PCIe x1
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：8GB显存的 H3C XG310 与 512MB显存的 FirePro 2270 PCIe x1 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
Intel H3C XG310 的优势
发布时间晚9年10个月
最大睿频1550MHz
更大的显存 (8GB 与 512GB)
更大的显存带宽 (68.26GB/s 与 9.600GB/s)
多出688个渲染核心
ATI FirePro 2270 PCIe x1 的优势
更低的TDP功耗 (15W 与 300W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
H3C XG310
+2380%
2.381 TFLOPS
FirePro 2270 PCIe x1
0.096 TFLOPS
基本信息
2020年11月
发布日期
2011年1月
H3C Graphics
产品系列
FirePro Multi-View
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x1
时钟速度
900 MHz
基础频率
-
1550 MHz
最大睿频
-
2133 MHz
显存频率
600 MHz
显存
8GB
显存容量
512MB
LPDDR4X
显存类型
GDDR3
128bit
显存位宽
64bit
68.26GB/s
显存带宽
9.600GB/s
渲染规格
-
-
-
-
计算单元数
1
768
流处理器数量
80
48
纹理单元
8
24
光栅单元
4
-
-
-
-
-
-
-
一级缓存
8 KB (per CU)
1024 KB
二级缓存
128 KB
16 MB
三级缓存
-
理论性能
37.20 GPixel/s
像素填充率
2.400 GPixel/s
74.40 GTexel/s
纹理填充率
4.800 GTexel/s
4.762 TFLOPS
FP16性能
-
2.381 TFLOPS
FP32性能
96.00 GFLOPS
595.2 GFLOPS
FP64性能
-
板卡设计
300W
功耗
15W
700 W
建议电源功率
200 W
No outputs
输出接口
1x DMS-59
1x 8-pin
电源接口
None
图形处理器
DG1
GPU型号
Cedar
-
GPU规格
Cedar WS
Generation 12.1
架构
TeraScale 2
Intel
芯片厂
TSMC
10 nm
芯片工艺
40 nm
未知
晶体管数量
2.92亿
95mm²
芯片面积
59mm²
图形特性
12 (12_1)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
3.0
OpenCL
1.2
1.3
Vulkan
N/A
-
-
-
6.4
Shader Model
5.0
