NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti vs AMD Radeon RX 7700 XT
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：8GB显存的 GeForce RTX 3070 Ti 与 12GB显存的 Radeon RX 7700 XT 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti 的优势
更大的显存带宽 (608.3GB/s 与 432.0GB/s)
多出2688个渲染核心
AMD Radeon RX 7700 XT 的优势
发布时间晚2年3个月
最大睿频提高44% (2544MHz 与 1770MHz)
更大的显存 (12GB 与 8GB)
更低的TDP功耗 (245W 与 290W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
GeForce RTX 3070 Ti
21.75 TFLOPS
Radeon RX 7700 XT
+61%
35.17 TFLOPS
3DMark Time Spy
GeForce RTX 3070 Ti
14994
Radeon RX 7700 XT
+13%
16991
古墓丽影 暗影 2160p
GeForce RTX 3070 Ti
+9%
70
Radeon RX 7700 XT
64
古墓丽影 暗影 1440p
GeForce RTX 3070 Ti
125
Radeon RX 7700 XT
+2%
128
古墓丽影 暗影 1080p
GeForce RTX 3070 Ti
178
Radeon RX 7700 XT
+22%
218
赛博朋克 2077 2160p
GeForce RTX 3070 Ti
+76%
53
Radeon RX 7700 XT
30
赛博朋克 2077 1440p
GeForce RTX 3070 Ti
65
Radeon RX 7700 XT
+4%
68
赛博朋克 2077 1080p
GeForce RTX 3070 Ti
96
Radeon RX 7700 XT
+6%
102
侠盗猎车手5 2160p
GeForce RTX 3070 Ti
76
Radeon RX 7700 XT
+44%
110
侠盗猎车手5 1440p
GeForce RTX 3070 Ti
+1%
114
Radeon RX 7700 XT
112
侠盗猎车手5 1080p
GeForce RTX 3070 Ti
164
Radeon RX 7700 XT
+15%
190
地平线西之绝境 1080p
GeForce RTX 3070 Ti
84
Radeon RX 7700 XT
+3%
87
地平线西之绝境 1440p
GeForce RTX 3070 Ti
64
Radeon RX 7700 XT
+9%
70
地平线西之绝境 2160p
GeForce RTX 3070 Ti
42
Radeon RX 7700 XT
+2%
43
基本信息
2021年5月
发布日期
2023年8月
GeForce 30
产品系列
Navi III
桌面
类型
桌面
PCIe 4.0 x16
总线接口
PCIe 4.0 x16
时钟速度
1575 MHz
基础频率
1435 MHz
1770 MHz
最大睿频
2544 MHz
1188 MHz
显存频率
2250 MHz
显存
8GB
显存容量
12GB
GDDR6X
显存类型
GDDR6
256bit
显存位宽
192bit
608.3GB/s
显存带宽
432.0GB/s
渲染规格
48
GPU大核数量
-
-
计算单元数
54
6144
流处理器数量
3456
192
纹理单元
216
96
光栅单元
96
192
张量核心
-
48
光追核心
54
128 KB (per SM)
一级缓存
128 KB per Array
4 MB
二级缓存
2 MB
-
三级缓存
48 MB
理论性能
169.9 GPixel/s
像素填充率
244.2 GPixel/s
339.8 GTexel/s
纹理填充率
549.5 GTexel/s
21.75 TFLOPS
FP16性能
70.34 TFLOPS
21.75 TFLOPS
FP32性能
35.17 TFLOPS
339.8 GFLOPS
FP64性能
1099 GFLOPS
板卡设计
290W
功耗
245W
600 W
建议电源功率
550 W
1x HDMI 2.1
3x DisplayPort 1.4a
输出接口
1x HDMI 2.1a
2x DisplayPort 2.1
1x USB Type-C
1x 12-pin
电源接口
2x 8-pin
图形处理器
GA104
GPU型号
Navi 32
GA104-400-A1
GPU规格
Navi 32 XL
(215-180000076)
Ampere
架构
RDNA 3.0
Samsung
芯片厂
TSMC
8 nm
芯片工艺
5 nm
174亿
晶体管数量
281亿
392mm²
芯片面积
346mm²
图形特性
12 Ultimate (12_2)
DirectX
12 Ultimate (12_2)
4.6
OpenGL
4.6
3.0
OpenCL
2.2
1.3
Vulkan
1.3
8.6
CUDA
-
6.6
Shader Model
6.7
