NVIDIA GeForce RTX 2070 Mobile vs AMD FirePro M3900
我们比较了两个定位移动平台的GPU：8GB显存的 GeForce RTX 2070 Mobile 与 1024MB显存的 FirePro M3900 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
NVIDIA GeForce RTX 2070 Mobile 的优势
发布时间晚8年3个月
最大睿频1440MHz
更大的显存 (8GB 与 1024GB)
更大的显存带宽 (448.0GB/s 与 14.40GB/s)
多出2144个渲染核心
AMD FirePro M3900 的优势
更低的TDP功耗 (20W 与 115W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
GeForce RTX 2070 Mobile
+2665%
6.636 TFLOPS
FirePro M3900
0.24 TFLOPS
基本信息
2019年1月
发布日期
2010年10月
GeForce 20 Mobile
产品系列
FirePro Mobile
移动
类型
移动
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x16
时钟速度
1215 MHz
基础频率
-
1440 MHz
最大睿频
-
1750 MHz
显存频率
900 MHz
显存
8GB
显存容量
1024MB
GDDR6
显存类型
GDDR3
256bit
显存位宽
64bit
448.0GB/s
显存带宽
14.40GB/s
渲染规格
36
GPU大核数量
-
-
计算单元数
2
2304
流处理器数量
160
144
纹理单元
8
64
光栅单元
4
288
张量核心
-
36
光追核心
-
64 KB (per SM)
一级缓存
8 KB (per CU)
4 MB
二级缓存
128 KB
-
-
-
理论性能
92.16 GPixel/s
像素填充率
3.000 GPixel/s
207.4 GTexel/s
纹理填充率
6.000 GTexel/s
13.27 TFLOPS
FP16性能
-
6.636 TFLOPS
FP32性能
240.0 GFLOPS
207.4 GFLOPS
FP64性能
-
板卡设计
115W
功耗
20W
-
-
-
No outputs
输出接口
No outputs
None
电源接口
-
图形处理器
TU106
GPU型号
Seymour
N18E-G2-A1
GPU规格
Seymour GL
Turing
架构
TeraScale 2
TSMC
芯片厂
TSMC
12 nm
芯片工艺
40 nm
108亿
晶体管数量
3.7亿
445mm²
芯片面积
67mm²
图形特性
12 Ultimate (12_2)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
3.0
OpenCL
1.2
1.3
Vulkan
N/A
7.5
CUDA
-
6.6
Shader Model
5.0
