首页 GPU对比 NVIDIA GeForce GTX 675MX vs AMD FirePro M3900

NVIDIA GeForce GTX 675MX vs AMD FirePro M3900

我们比较了两个定位移动平台的GPU:2GB显存的 GeForce GTX 675MX 与 1024MB显存的 FirePro M3900 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

NVIDIA GeForce GTX 675MX 的优势
发布时间晚2年
更大的显存 (2GB 与 1024GB)
更大的显存带宽 (115.2GB/s 与 14.40GB/s)
多出800个渲染核心
AMD FirePro M3900 的优势
更低的TDP功耗 (20W 与 100W)

评分

基准测试

FP32浮点性能
GeForce GTX 675MX +423%
1.256 TFLOPS
FirePro M3900
0.24 TFLOPS
VS

基本信息

2012年10月
发布日期
2010年10月
GeForce 600M
产品系列
FirePro Mobile
移动
类型
移动
MXM-B (3.0)
总线接口
PCIe 2.0 x16

时钟速度

-
-
-
-
-
-
900 MHz
显存频率
900 MHz

显存

2GB
显存容量
1024MB
GDDR5
显存类型
GDDR3
256bit
显存位宽
64bit
115.2GB/s
显存带宽
14.40GB/s

渲染规格

-
-
-
-
计算单元数
2
960
流处理器数量
160
80
纹理单元
8
32
光栅单元
4
-
-
-
-
-
-
16 KB (per SMX)
一级缓存
8 KB (per CU)
512 KB
二级缓存
128 KB
-
-
-

理论性能

13.08 GPixel/s
像素填充率
3.000 GPixel/s
52.32 GTexel/s
纹理填充率
6.000 GTexel/s
-
-
-
1256 GFLOPS
FP32性能
240.0 GFLOPS
52.32 GFLOPS
FP64性能
-

板卡设计

100W
功耗
20W
-
-
-
No outputs
输出接口
No outputs
None
电源接口
-

图形处理器

GK104
GPU型号
Seymour
N13E-GSR-A2
GPU规格
Seymour GL
Kepler
架构
TeraScale 2
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
40 nm
35.4亿
晶体管数量
3.7亿
294mm²
芯片面积
67mm²

图形特性

12 (11_0)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
3.0
OpenCL
1.2
1.1
Vulkan
N/A
3.0
CUDA
-
5.1
Shader Model
5.0

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