NVIDIA GeForce GTX 1070 Max Q vs AMD FirePro M3900
我们比较了两个定位移动平台的GPU：8GB显存的 GeForce GTX 1070 Max Q 与 1024MB显存的 FirePro M3900 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
NVIDIA GeForce GTX 1070 Max Q 的优势
发布时间晚6年8个月
最大睿频1379MHz
更大的显存 (8GB 与 1024GB)
更大的显存带宽 (256.3GB/s 与 14.40GB/s)
多出1888个渲染核心
AMD FirePro M3900 的优势
更低的TDP功耗 (20W 与 115W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
GeForce GTX 1070 Max Q
+2253%
5.648 TFLOPS
FirePro M3900
0.24 TFLOPS
基本信息
2017年6月
发布日期
2010年10月
GeForce 10 Mobile
产品系列
FirePro Mobile
移动
类型
移动
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x16
时钟速度
1215 MHz
基础频率
-
1379 MHz
最大睿频
-
2002 MHz
显存频率
900 MHz
显存
8GB
显存容量
1024MB
GDDR5
显存类型
GDDR3
256bit
显存位宽
64bit
256.3GB/s
显存带宽
14.40GB/s
渲染规格
16
GPU大核数量
-
-
计算单元数
2
2048
流处理器数量
160
128
纹理单元
8
64
光栅单元
4
-
-
-
-
-
-
48 KB (per SM)
一级缓存
8 KB (per CU)
2 MB
二级缓存
128 KB
-
-
-
理论性能
88.26 GPixel/s
像素填充率
3.000 GPixel/s
176.5 GTexel/s
纹理填充率
6.000 GTexel/s
88.26 GFLOPS
FP16性能
-
5.648 TFLOPS
FP32性能
240.0 GFLOPS
176.5 GFLOPS
FP64性能
-
板卡设计
115W
功耗
20W
-
-
-
No outputs
输出接口
No outputs
None
电源接口
-
图形处理器
GP104
GPU型号
Seymour
N17E-G2-A1
GPU规格
Seymour GL
Pascal
架构
TeraScale 2
TSMC
芯片厂
TSMC
16 nm
芯片工艺
40 nm
72亿
晶体管数量
3.7亿
314mm²
芯片面积
67mm²
图形特性
12 (12_1)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
3.0
OpenCL
1.2
1.3
Vulkan
N/A
6.1
CUDA
-
6.4
Shader Model
5.0
