AMD FirePro W8000 vs AMD Radeon HD 7570 OEM
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：4GB显存的 FirePro W8000 与 1024MB显存的 Radeon HD 7570 OEM 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD FirePro W8000 的优势
更大的显存 (4GB 与 1024GB)
更大的显存带宽 (176.0GB/s 与 25.60GB/s)
多出1392个渲染核心
AMD Radeon HD 7570 OEM 的优势
发布时间晚9个月
更低的TDP功耗 (39W 与 225W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro W8000
+520%
3.226 TFLOPS
Radeon HD 7570 OEM
0.52 TFLOPS
基本信息
2012年6月
发布日期
2013年3月
FirePro
产品系列
Southern Islands
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x16
时钟速度
-
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-
-
-
-
1375 MHz
显存频率
800 MHz
显存
4GB
显存容量
1024MB
GDDR5
显存类型
GDDR3
256bit
显存位宽
128bit
176.0GB/s
显存带宽
25.60GB/s
渲染规格
-
-
-
28
计算单元数
5
1792
流处理器数量
400
112
纹理单元
20
32
光栅单元
8
-
-
-
-
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-
16 KB (per CU)
一级缓存
8 KB (per CU)
512 KB
二级缓存
256 KB
-
-
-
理论性能
28.80 GPixel/s
像素填充率
5.200 GPixel/s
100.8 GTexel/s
纹理填充率
13.00 GTexel/s
-
-
-
3.226 TFLOPS
FP32性能
520.0 GFLOPS
806.4 GFLOPS
FP64性能
-
板卡设计
225W
功耗
39W
550 W
建议电源功率
200 W
4x DisplayPort 1.2
1x SDI
输出接口
1x DVI
1x HDMI 1.3a
1x VGA
2x 6-pin
电源接口
-
图形处理器
Tahiti
GPU型号
Redwood
Tahiti PRO GL
GPU规格
Redwood PRO
(215-0757004)
GCN 1.0
架构
TeraScale 2
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
40 nm
43.13亿
晶体管数量
6.27亿
352mm²
芯片面积
104mm²
图形特性
12 (11_1)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
1.2
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
5.1
Shader Model
5.0
