AMD FirePro W7170M vs AMD Radeon R9 M275X
我们比较了两个定位移动平台的GPU：4GB显存的 FirePro W7170M 与 2GB显存的 Radeon R9 M275X 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD FirePro W7170M 的优势
发布时间晚1年9个月
更大的显存 (4GB 与 2GB)
更大的显存带宽 (160.0GB/s 与 72.00GB/s)
多出1408个渲染核心
AMD Radeon R9 M275X 的优势
最大睿频925MHz
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro W7170M
+150%
2.961 TFLOPS
Radeon R9 M275X
1.184 TFLOPS
基本信息
2015年10月
发布日期
2014年1月
FirePro Mobile
产品系列
Gem System
移动
类型
移动
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 3.0 x16
时钟速度
-
基础频率
900 MHz
-
最大睿频
925 MHz
1250 MHz
显存频率
1125 MHz
显存
4GB
显存容量
2GB
GDDR5
显存类型
GDDR5
256bit
显存位宽
128bit
160.0GB/s
显存带宽
72.00GB/s
渲染规格
-
-
-
32
计算单元数
10
2048
流处理器数量
640
128
纹理单元
40
32
光栅单元
16
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
16 KB (per CU)
512 KB
二级缓存
256 KB
-
-
-
理论性能
23.14 GPixel/s
像素填充率
14.80 GPixel/s
92.54 GTexel/s
纹理填充率
37.00 GTexel/s
2.961 TFLOPS
FP16性能
-
2.961 TFLOPS
FP32性能
1184 GFLOPS
185.1 GFLOPS
FP64性能
74.00 GFLOPS
板卡设计
100W
功耗
未知
-
-
-
No outputs
输出接口
Portable Device Dependent
None
电源接口
-
图形处理器
Amethyst
GPU型号
Venus
Amethyst XT GL
GPU规格
Venus XTX
(216-0846033)
GCN 3.0
架构
GCN 1.0
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
28 nm
50亿
晶体管数量
15亿
366mm²
芯片面积
123mm²
图形特性
12 (12_0)
DirectX
12 (11_1)
4.6
OpenGL
4.6
2.0
OpenCL
2.1 (1.2)
1.2
Vulkan
1.2.170
-
-
-
6.3
Shader Model
6.5 (5.1)
