AMD FirePro W7100 vs ATI Radeon HD 2900 XTX
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：8GB显存的 FirePro W7100 与 512MB显存的 Radeon HD 2900 XTX 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD FirePro W7100 的优势
更大的显存 (8GB 与 512GB)
更大的显存带宽 (160.0GB/s 与 106.0GB/s)
多出1472个渲染核心
更低的TDP功耗 (150W 与 240W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro W7100
+592%
3.297 TFLOPS
Radeon HD 2900 XTX
0.476 TFLOPS
基本信息
2014年8月
发布日期
未知
FirePro
产品系列
Radeon R600
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 1.0 x16
时钟速度
-
-
-
-
-
-
1250 MHz
显存频率
828 MHz
显存
8GB
显存容量
512MB
GDDR5
显存类型
GDDR3
256bit
显存位宽
512bit
160.0GB/s
显存带宽
106.0GB/s
渲染规格
-
-
-
28
计算单元数
4
1792
流处理器数量
320
112
纹理单元
16
32
光栅单元
16
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
-
512 KB
二级缓存
256 KB
-
-
-
理论性能
29.44 GPixel/s
像素填充率
11.89 GPixel/s
103.0 GTexel/s
纹理填充率
11.89 GTexel/s
3.297 TFLOPS
FP16性能
-
3.297 TFLOPS
FP32性能
475.5 GFLOPS
206.1 GFLOPS
FP64性能
-
板卡设计
150W
功耗
240W
450 W
建议电源功率
550 W
4x DisplayPort 1.2
输出接口
2x DVI
1x S-Video
1x 6-pin
电源接口
2x 6-pin
图形处理器
Tonga
GPU型号
R600
Tonga PRO GL
GPU规格
R600 XTX A11
(215RGMDKA11FG)
GCN 3.0
架构
TeraScale
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
80 nm
50亿
晶体管数量
7.2亿
366mm²
芯片面积
420mm²
图形特性
12 (12_0)
DirectX
10.0 (10_0)
4.6
OpenGL
3.3 (full)
4.0 (partial)
2.0
OpenCL
N/A
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
6.3
Shader Model
4.0
