AMD FirePro W6170M vs AMD Radeon R7 M360
我们比较了两个定位移动平台的GPU：2GB显存的 FirePro W6170M 与 2GB显存的 Radeon R7 M360 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD FirePro W6170M 的优势
更大的显存带宽 (96.00GB/s 与 14.40GB/s)
多出512个渲染核心
AMD Radeon R7 M360 的优势
发布时间晚9个月
最大睿频1125MHz
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro W6170M
+128%
1.971 TFLOPS
Radeon R7 M360
0.864 TFLOPS
基本信息
2014年8月
发布日期
2015年5月
FirePro Mobile
产品系列
Gem System
移动
类型
移动
MXM-B (3.0)
总线接口
PCIe 3.0 x8
时钟速度
-
基础频率
1100 MHz
-
最大睿频
1125 MHz
1500 MHz
显存频率
900 MHz
显存
2GB
显存容量
2GB
GDDR5
显存类型
DDR3
128bit
显存位宽
64bit
96.00GB/s
显存带宽
14.40GB/s
渲染规格
-
-
-
14
计算单元数
6
896
流处理器数量
384
56
纹理单元
24
16
光栅单元
8
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
16 KB (per CU)
256 KB
二级缓存
128 KB
-
-
-
理论性能
17.60 GPixel/s
像素填充率
9.000 GPixel/s
61.60 GTexel/s
纹理填充率
27.00 GTexel/s
-
FP16性能
864.0 GFLOPS
1.971 TFLOPS
FP32性能
864.0 GFLOPS
123.2 GFLOPS
FP64性能
54.00 GFLOPS
板卡设计
未知
功耗
未知
-
-
-
Portable Device Dependent
输出接口
Portable Device Dependent
None
电源接口
-
图形处理器
Emerald
GPU型号
Meso
Emerald XT GL
(216-0857001)
GPU规格
Meso XT
(216-0864018)
GCN 2.0
架构
GCN 3.0
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
28 nm
20.8亿
晶体管数量
15.5亿
160mm²
芯片面积
125mm²
图形特性
12 (12_0)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
2.1
OpenCL
2.1
1.2.170
Vulkan
1.2.170
-
-
-
6.5
Shader Model
6.5
