ATI FirePro V8700 vs ATI FirePro 2270
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：1024MB显存的 FirePro V8700 与 512MB显存的 FirePro 2270 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
ATI FirePro V8700 的优势
更大的显存 (1024GB 与 512GB)
更大的显存带宽 (108.8GB/s 与 9.600GB/s)
多出720个渲染核心
ATI FirePro 2270 的优势
发布时间晚2年4个月
更低的TDP功耗 (15W 与 151W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro V8700
+1150%
1.2 TFLOPS
FirePro 2270
0.096 TFLOPS
基本信息
2008年9月
发布日期
2011年1月
FirePro
产品系列
FirePro Multi-View
桌面
类型
桌面
PCIe 2.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x16
时钟速度
-
-
-
-
-
-
850 MHz
显存频率
600 MHz
显存
1024MB
显存容量
512MB
GDDR5
显存类型
GDDR3
256bit
显存位宽
64bit
108.8GB/s
显存带宽
9.600GB/s
渲染规格
-
-
-
10
计算单元数
1
800
流处理器数量
80
40
纹理单元
8
16
光栅单元
4
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
8 KB (per CU)
256 KB
二级缓存
128 KB
-
-
-
理论性能
12.00 GPixel/s
像素填充率
2.400 GPixel/s
30.00 GTexel/s
纹理填充率
4.800 GTexel/s
-
-
-
1200 GFLOPS
FP32性能
96.00 GFLOPS
240.0 GFLOPS
FP64性能
-
板卡设计
151W
功耗
15W
450 W
建议电源功率
200 W
1x DVI
2x DisplayPort 1.0
1x S-Video
输出接口
1x DMS-59
2x 6-pin
电源接口
None
图形处理器
RV770
GPU型号
Cedar
RV770 XT
(215-0669049)
GPU规格
Cedar WS
TeraScale
架构
TeraScale 2
TSMC
芯片厂
TSMC
55 nm
芯片工艺
40 nm
9.56亿
晶体管数量
2.92亿
256mm²
芯片面积
59mm²
图形特性
10.1 (10_1)
DirectX
11.2 (11_0)
3.3
OpenGL
4.4
1.1
OpenCL
1.2
N/A
Vulkan
N/A
-
-
-
4.1
Shader Model
5.0
