ATI FirePro V7900 SDI vs AMD FirePro W8100
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：2GB显存的 FirePro V7900 SDI 与 8GB显存的 FirePro W8100 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
ATI FirePro V7900 SDI 的优势
更低的TDP功耗 (150W 与 220W)
AMD FirePro W8100 的优势
发布时间晚3年1个月
更大的显存 (8GB 与 2GB)
更大的显存带宽 (320.0GB/s 与 160.0GB/s)
多出1280个渲染核心
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro V7900 SDI
1.856 TFLOPS
FirePro W8100
+127%
4.219 TFLOPS
基本信息
2011年5月
发布日期
2014年6月
FirePro
产品系列
FirePro
桌面
类型
桌面
PCIe 2.0 x16
总线接口
PCIe 3.0 x16
时钟速度
-
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-
-
-
-
1250 MHz
显存频率
1250 MHz
显存
2GB
显存容量
8GB
GDDR5
显存类型
GDDR5
256bit
显存位宽
512bit
160.0GB/s
显存带宽
320.0GB/s
渲染规格
-
-
-
20
计算单元数
40
1280
流处理器数量
2560
80
纹理单元
160
32
光栅单元
64
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-
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8 KB (per CU)
一级缓存
16 KB (per CU)
512 KB
二级缓存
1024 KB
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-
理论性能
23.20 GPixel/s
像素填充率
52.74 GPixel/s
58.00 GTexel/s
纹理填充率
131.8 GTexel/s
-
-
-
1.856 TFLOPS
FP32性能
4.219 TFLOPS
464.0 GFLOPS
FP64性能
2.109 TFLOPS
板卡设计
150W
功耗
220W
450 W
建议电源功率
550 W
4x SDI
输出接口
4x DisplayPort 1.2
1x SDI
1x 6-pin
电源接口
2x 6-pin
图形处理器
Cayman
GPU型号
Hawaii
Cayman PRO GL
GPU规格
Hawaii GL40
TeraScale 3
架构
GCN 2.0
TSMC
芯片厂
TSMC
40 nm
芯片工艺
28 nm
26.4亿
晶体管数量
62亿
389mm²
芯片面积
438mm²
图形特性
11.2 (11_0)
DirectX
12 (12_0)
4.4
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
2.0
N/A
Vulkan
1.2
-
-
-
5.0
Shader Model
6.3
