ATI FirePro V7900 SDI vs ATI FirePro 2270
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：2GB显存的 FirePro V7900 SDI 与 512MB显存的 FirePro 2270 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
ATI FirePro V7900 SDI 的优势
更大的显存 (2GB 与 512GB)
更大的显存带宽 (160.0GB/s 与 9.600GB/s)
多出1200个渲染核心
ATI FirePro 2270 的优势
更低的TDP功耗 (15W 与 150W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro V7900 SDI
+1833%
1.856 TFLOPS
FirePro 2270
0.096 TFLOPS
基本信息
2011年5月
发布日期
2011年1月
FirePro
产品系列
FirePro Multi-View
桌面
类型
桌面
PCIe 2.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x16
时钟速度
-
-
-
-
-
-
1250 MHz
显存频率
600 MHz
显存
2GB
显存容量
512MB
GDDR5
显存类型
GDDR3
256bit
显存位宽
64bit
160.0GB/s
显存带宽
9.600GB/s
渲染规格
-
-
-
20
计算单元数
1
1280
流处理器数量
80
80
纹理单元
8
32
光栅单元
4
-
-
-
-
-
-
8 KB (per CU)
一级缓存
8 KB (per CU)
512 KB
二级缓存
128 KB
-
-
-
理论性能
23.20 GPixel/s
像素填充率
2.400 GPixel/s
58.00 GTexel/s
纹理填充率
4.800 GTexel/s
-
-
-
1.856 TFLOPS
FP32性能
96.00 GFLOPS
464.0 GFLOPS
FP64性能
-
板卡设计
150W
功耗
15W
450 W
建议电源功率
200 W
4x SDI
输出接口
1x DMS-59
1x 6-pin
电源接口
None
图形处理器
Cayman
GPU型号
Cedar
Cayman PRO GL
GPU规格
Cedar WS
TeraScale 3
架构
TeraScale 2
TSMC
芯片厂
TSMC
40 nm
芯片工艺
40 nm
26.4亿
晶体管数量
2.92亿
389mm²
芯片面积
59mm²
图形特性
11.2 (11_0)
DirectX
11.2 (11_0)
4.4
OpenGL
4.4
1.2
OpenCL
1.2
N/A
Vulkan
N/A
-
-
-
5.0
Shader Model
5.0
