ATI FirePro V7900 SDI vs ATI FireMV 2260 PCIe x1
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：2GB显存的 FirePro V7900 SDI 与 256MB显存的 FireMV 2260 PCIe x1 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
ATI FirePro V7900 SDI 的优势
发布时间晚3年4个月
更大的显存 (2GB 与 256GB)
更大的显存带宽 (160.0GB/s 与 8.000GB/s)
多出1240个渲染核心
ATI FireMV 2260 PCIe x1 的优势
更低的TDP功耗 (15W 与 150W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro V7900 SDI
+4540%
1.856 TFLOPS
FireMV 2260 PCIe x1
0.04 TFLOPS
基本信息
2011年5月
发布日期
2008年1月
FirePro
产品系列
FireMV Multi-View
桌面
类型
桌面
PCIe 2.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x1
时钟速度
-
-
-
-
-
-
1250 MHz
显存频率
500 MHz
显存
2GB
显存容量
256MB
GDDR5
显存类型
DDR2
256bit
显存位宽
64bit
160.0GB/s
显存带宽
8.000GB/s
渲染规格
-
-
-
20
计算单元数
2
1280
流处理器数量
40
80
纹理单元
4
32
光栅单元
4
-
-
-
-
-
-
8 KB (per CU)
一级缓存
-
512 KB
二级缓存
-
-
-
-
理论性能
23.20 GPixel/s
像素填充率
2.000 GPixel/s
58.00 GTexel/s
纹理填充率
2.000 GTexel/s
-
-
-
1.856 TFLOPS
FP32性能
40.00 GFLOPS
464.0 GFLOPS
FP64性能
-
板卡设计
150W
功耗
15W
450 W
建议电源功率
200 W
4x SDI
输出接口
2x DisplayPort
1x 6-pin
电源接口
None
图形处理器
Cayman
GPU型号
RV620
Cayman PRO GL
GPU规格
-
TeraScale 3
架构
TeraScale
TSMC
芯片厂
TSMC
40 nm
芯片工艺
55 nm
26.4亿
晶体管数量
1.81亿
389mm²
芯片面积
67mm²
图形特性
11.2 (11_0)
DirectX
10.1 (10_1)
4.4
OpenGL
3.3
1.2
OpenCL
N/A
N/A
Vulkan
N/A
-
-
-
5.0
Shader Model
4.1
