AMD FirePro S9300 X2 vs AMD Radeon R9 290
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：4GB显存的 FirePro S9300 X2 与 4GB显存的 Radeon R9 290 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD FirePro S9300 X2 的优势
发布时间晚2年4个月
更大的显存带宽 (512.0GB/s 与 320.0GB/s)
多出1536个渲染核心
AMD Radeon R9 290 的优势
更低的TDP功耗 (275W 与 300W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro S9300 X2
+64%
7.987 TFLOPS
Radeon R9 290
4.849 TFLOPS
基本信息
2016年3月
发布日期
2013年11月
FirePro
产品系列
Volcanic Islands
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 3.0 x16
时钟速度
-
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-
-
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-
500 MHz
显存频率
1250 MHz
显存
4GB
显存容量
4GB
HBM
显存类型
GDDR5
4096bit
显存位宽
512bit
512.0GB/s
显存带宽
320.0GB/s
渲染规格
-
-
-
64
计算单元数
40
4096
流处理器数量
2560
256
纹理单元
160
64
光栅单元
64
-
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-
-
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-
16 KB (per CU)
一级缓存
16 KB (per CU)
2 MB
二级缓存
1024 KB
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理论性能
62.40 GPixel/s
像素填充率
60.61 GPixel/s
249.6 GTexel/s
纹理填充率
151.5 GTexel/s
-
-
-
7.987 TFLOPS
FP32性能
4.849 TFLOPS
499.2 GFLOPS
FP64性能
606.1 GFLOPS
板卡设计
300W
功耗
275W
700 W
建议电源功率
600 W
No outputs
输出接口
2x DVI
1x HDMI 1.4a
1x DisplayPort 1.2
2x 8-pin
电源接口
1x 6-pin + 1x 8-pin
图形处理器
Capsaicin
GPU型号
Hawaii
Capsaicin XT
GPU规格
Hawaii PRO
(215-0852020)
GCN 3.0
架构
GCN 2.0
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
28 nm
89亿
晶体管数量
62亿
596mm²
芯片面积
438mm²
图形特性
12 (12_0)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
2.0
OpenCL
2.0
1.2
Vulkan
1.2
-
-
-
6.0
Shader Model
6.3
