AMD FirePro S9300 X2 vs AMD Radeon R5 230
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：4GB显存的 FirePro S9300 X2 与 1024MB显存的 Radeon R5 230 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD FirePro S9300 X2 的优势
发布时间晚1年11个月
更大的显存 (4GB 与 1024GB)
更大的显存带宽 (512.0GB/s 与 10.67GB/s)
多出3936个渲染核心
AMD Radeon R5 230 的优势
更低的TDP功耗 (19W 与 300W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro S9300 X2
+3893%
7.987 TFLOPS
Radeon R5 230
0.2 TFLOPS
基本信息
2016年3月
发布日期
2014年4月
FirePro
产品系列
Volcanic Islands
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x16
时钟速度
-
-
-
-
-
-
500 MHz
显存频率
667 MHz
显存
4GB
显存容量
1024MB
HBM
显存类型
DDR3
4096bit
显存位宽
64bit
512.0GB/s
显存带宽
10.67GB/s
渲染规格
-
-
-
64
计算单元数
2
4096
流处理器数量
160
256
纹理单元
8
64
光栅单元
4
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
8 KB (per CU)
2 MB
二级缓存
128 KB
-
-
-
理论性能
62.40 GPixel/s
像素填充率
2.500 GPixel/s
249.6 GTexel/s
纹理填充率
5.000 GTexel/s
-
-
-
7.987 TFLOPS
FP32性能
200.0 GFLOPS
499.2 GFLOPS
FP64性能
-
板卡设计
300W
功耗
19W
700 W
建议电源功率
200 W
No outputs
输出接口
1x DVI
1x HDMI 1.3a
1x VGA
2x 8-pin
电源接口
None
图形处理器
Capsaicin
GPU型号
Caicos
Capsaicin XT
GPU规格
Caicos PRO
GCN 3.0
架构
TeraScale 2
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
40 nm
89亿
晶体管数量
3.7亿
596mm²
芯片面积
67mm²
图形特性
12 (12_0)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
2.0
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
6.0
Shader Model
5.0
