AMD FirePro S9300 X2 vs Intel Arc A770
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：4GB显存的 FirePro S9300 X2 与 16GB显存的 Arc A770 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
Intel Arc A770 的优势
发布时间晚6年7个月
最大睿频2400MHz
更大的显存 (16GB 与 4GB)
更低的TDP功耗 (225W 与 300W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro S9300 X2
7.987 TFLOPS
Arc A770
+146%
19.66 TFLOPS
基本信息
2016年3月
发布日期
2022年10月
FirePro
产品系列
Alchemist(Arc 7)
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 4.0 x16
时钟速度
-
基础频率
2100 MHz
-
最大睿频
2400 MHz
500 MHz
显存频率
2000 MHz
显存
4GB
显存容量
16GB
HBM
显存类型
GDDR6
4096bit
显存位宽
256bit
512.0GB/s
显存带宽
512.0GB/s
渲染规格
-
-
-
64
计算单元数
-
4096
流处理器数量
4096
256
纹理单元
256
64
光栅单元
128
-
张量核心
512
-
光追核心
32
16 KB (per CU)
一级缓存
-
2 MB
二级缓存
16 MB
-
-
-
理论性能
62.40 GPixel/s
像素填充率
307.2 GPixel/s
249.6 GTexel/s
纹理填充率
614.4 GTexel/s
-
FP16性能
39.32 TFLOPS
7.987 TFLOPS
FP32性能
19.66 TFLOPS
499.2 GFLOPS
FP64性能
2.458 TFLOPS
板卡设计
300W
功耗
225W
700 W
建议电源功率
550 W
No outputs
输出接口
1x HDMI 2.13x DisplayPort 2.0
2x 8-pin
电源接口
1x 6-pin + 1x 8-pin
图形处理器
Capsaicin
GPU型号
DG2-512
Capsaicin XT
GPU规格
ACM-G10
GCN 3.0
架构
Generation 12.7
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
6 nm
89亿
晶体管数量
217亿
596mm²
芯片面积
406mm²
图形特性
12 (12_0)
DirectX
12 Ultimate (12_2)
4.6
OpenGL
4.6
2.0
OpenCL
3.0
1.2
Vulkan
1.3
-
-
-
6.0
Shader Model
6.6
