AMD FirePro S9100 vs ATI FirePro 2270 PCIe x1
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：12GB显存的 FirePro S9100 与 512MB显存的 FirePro 2270 PCIe x1 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD FirePro S9100 的优势
发布时间晚3年9个月
更大的显存 (12GB 与 512GB)
更大的显存带宽 (320.0GB/s 与 9.600GB/s)
多出2480个渲染核心
ATI FirePro 2270 PCIe x1 的优势
更低的TDP功耗 (15W 与 225W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro S9100
+4294%
4.219 TFLOPS
FirePro 2270 PCIe x1
0.096 TFLOPS
基本信息
2014年10月
发布日期
2011年1月
FirePro
产品系列
FirePro Multi-View
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x1
时钟速度
-
-
-
-
-
-
1250 MHz
显存频率
600 MHz
显存
12GB
显存容量
512MB
GDDR5
显存类型
GDDR3
512bit
显存位宽
64bit
320.0GB/s
显存带宽
9.600GB/s
渲染规格
-
-
-
40
计算单元数
1
2560
流处理器数量
80
160
纹理单元
8
64
光栅单元
4
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
8 KB (per CU)
1024 KB
二级缓存
128 KB
-
-
-
理论性能
52.74 GPixel/s
像素填充率
2.400 GPixel/s
131.8 GTexel/s
纹理填充率
4.800 GTexel/s
-
-
-
4.219 TFLOPS
FP32性能
96.00 GFLOPS
2.109 TFLOPS
FP64性能
-
板卡设计
225W
功耗
15W
550 W
建议电源功率
200 W
No outputs
输出接口
1x DMS-59
1x 6-pin + 1x 8-pin
电源接口
None
图形处理器
Hawaii
GPU型号
Cedar
Hawaii GL40
GPU规格
Cedar WS
GCN 2.0
架构
TeraScale 2
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
40 nm
62亿
晶体管数量
2.92亿
438mm²
芯片面积
59mm²
图形特性
12 (12_0)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
2.0
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
6.3
Shader Model
5.0
