AMD FirePro S9000 vs AMD Radeon R9 285X
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：6GB显存的 FirePro S9000 与 3GB显存的 Radeon R9 285X 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD FirePro S9000 的优势
更大的显存 (6GB 与 3GB)
AMD Radeon R9 285X 的优势
多出256个渲染核心
更低的TDP功耗 (200W 与 225W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro S9000
3.226 TFLOPS
Radeon R9 285X
+27%
4.104 TFLOPS
基本信息
2012年8月
发布日期
未知
FirePro
产品系列
Volcanic Islands
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 3.0 x16
时钟速度
-
-
-
-
-
-
1375 MHz
显存频率
1375 MHz
显存
6GB
显存容量
3GB
GDDR5
显存类型
GDDR5
384bit
显存位宽
384bit
264.0GB/s
显存带宽
264.0GB/s
渲染规格
-
-
-
28
计算单元数
32
1792
流处理器数量
2048
112
纹理单元
128
32
光栅单元
32
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
16 KB (per CU)
768 KB
二级缓存
768 KB
-
-
-
理论性能
28.80 GPixel/s
像素填充率
32.06 GPixel/s
100.8 GTexel/s
纹理填充率
128.3 GTexel/s
-
-
-
3.226 TFLOPS
FP32性能
4.104 TFLOPS
806.4 GFLOPS
FP64性能
-
板卡设计
225W
功耗
200W
550 W
建议电源功率
550 W
1x DisplayPort 1.2
输出接口
2x DVI
1x HDMI 1.4a
1x DisplayPort 1.2
1x 8-pin
电源接口
1x 6-pin + 1x 8-pin
图形处理器
Tahiti
GPU型号
Tonga
Tahiti PRO GL
GPU规格
Tonga XT
(215-0851313)
GCN 1.0
架构
GCN 3.0
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
28 nm
43.13亿
晶体管数量
50亿
352mm²
芯片面积
366mm²
图形特性
12 (11_1)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
2.0
1.2
Vulkan
1.2
-
-
-
5.1
Shader Model
6.3
