AMD FirePro S7150 x2 vs NVIDIA NVS 300
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：8GB显存的 FirePro S7150 x2 与 512MB显存的 NVS 300 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD FirePro S7150 x2 的优势
发布时间晚5年1个月
更大的显存 (8GB 与 512GB)
更大的显存带宽 (160.0GB/s 与 12.64GB/s)
多出1776个渲染核心
NVIDIA NVS 300 的优势
更低的TDP功耗 (18W 与 265W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro S7150 x2
+8353%
3.297 TFLOPS
NVS 300
0.039 TFLOPS
基本信息
2016年2月
发布日期
2011年1月
FirePro Server
产品系列
NVS
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCIe 2.0 x16
时钟速度
-
-
-
-
-
-
1250 MHz
显存频率
790 MHz
显存
8GB
显存容量
512MB
GDDR5
显存类型
DDR3
256bit
显存位宽
64bit
160.0GB/s
显存带宽
12.64GB/s
渲染规格
-
GPU大核数量
2
28
计算单元数
-
1792
流处理器数量
16
112
纹理单元
8
32
光栅单元
4
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
-
512 KB
二级缓存
32 KB
-
-
-
理论性能
29.44 GPixel/s
像素填充率
2.080 GPixel/s
103.0 GTexel/s
纹理填充率
4.160 GTexel/s
3.297 TFLOPS
FP16性能
-
3.297 TFLOPS
FP32性能
39.36 GFLOPS
206.1 GFLOPS
FP64性能
-
板卡设计
265W
功耗
18W
600 W
建议电源功率
200 W
No outputs
输出接口
1x DMS-59
1x 6-pin + 1x 8-pin
电源接口
None
图形处理器
Tonga
GPU型号
GT218
Cloudy Tau
GPU规格
GT218-670-B1
GCN 3.0
架构
Tesla 2.0
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
40 nm
50亿
晶体管数量
2.6亿
366mm²
芯片面积
57mm²
图形特性
12 (12_0)
DirectX
11.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3
2.1
OpenCL
1.1
1.2.170
Vulkan
N/A
-
CUDA
1.2
6.5
Shader Model
4.1
