AMD FirePro S7150 x2 vs ATI FirePro 2260 PCI
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：8GB显存的 FirePro S7150 x2 与 256MB显存的 FirePro 2260 PCI 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD FirePro S7150 x2 的优势
发布时间晚8年1个月
更大的显存 (8GB 与 256GB)
更大的显存带宽 (160.0GB/s 与 8.000GB/s)
多出1752个渲染核心
ATI FirePro 2260 PCI 的优势
更低的TDP功耗 (15W 与 265W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro S7150 x2
+8142%
3.297 TFLOPS
FirePro 2260 PCI
0.04 TFLOPS
基本信息
2016年2月
发布日期
2008年1月
FirePro Server
产品系列
FirePro Multi-View
桌面
类型
桌面
PCIe 3.0 x16
总线接口
PCI
时钟速度
-
-
-
-
-
-
1250 MHz
显存频率
500 MHz
显存
8GB
显存容量
256MB
GDDR5
显存类型
DDR2
256bit
显存位宽
64bit
160.0GB/s
显存带宽
8.000GB/s
渲染规格
-
-
-
28
计算单元数
2
1792
流处理器数量
40
112
纹理单元
4
32
光栅单元
4
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
-
512 KB
二级缓存
-
-
-
-
理论性能
29.44 GPixel/s
像素填充率
2.000 GPixel/s
103.0 GTexel/s
纹理填充率
2.000 GTexel/s
3.297 TFLOPS
FP16性能
-
3.297 TFLOPS
FP32性能
40.00 GFLOPS
206.1 GFLOPS
FP64性能
-
板卡设计
265W
功耗
15W
600 W
建议电源功率
200 W
No outputs
输出接口
2x DisplayPort
1x 6-pin + 1x 8-pin
电源接口
None
图形处理器
Tonga
GPU型号
RV620
Cloudy Tau
GPU规格
-
GCN 3.0
架构
TeraScale
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
55 nm
50亿
晶体管数量
1.81亿
366mm²
芯片面积
67mm²
图形特性
12 (12_0)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3
2.1
OpenCL
N/A
1.2.170
Vulkan
N/A
-
-
-
6.5
Shader Model
4.1
