首页 GPU对比 AMD FirePro M6000 vs AMD Radeon R9 M385

AMD FirePro M6000 vs AMD Radeon R9 M385

我们比较了两个定位移动平台的GPU:2GB显存的 FirePro M6000 与 4GB显存的 Radeon R9 M385 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD Radeon R9 M385 的优势
发布时间晚2年10个月
最大睿频1000MHz
更大的显存 (4GB 与 2GB)
更大的显存带宽 (76.80GB/s 与 64.00GB/s)
多出256个渲染核心

评分

基准测试

FP32浮点性能
FirePro M6000
1.024 TFLOPS
Radeon R9 M385 +75%
1.792 TFLOPS
VS

基本信息

2012年7月
发布日期
2015年5月
FirePro Mobile
产品系列
Gem System
移动
类型
移动
MXM-B (3.0)
总线接口
PCIe 3.0 x16

时钟速度

-
基础频率
900 MHz
-
最大睿频
1000 MHz
1000 MHz
显存频率
1200 MHz

显存

2GB
显存容量
4GB
GDDR5
显存类型
GDDR5
128bit
显存位宽
128bit
64.00GB/s
显存带宽
76.80GB/s

渲染规格

-
-
-
10
计算单元数
14
640
流处理器数量
896
40
纹理单元
56
16
光栅单元
16
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
16 KB (per CU)
256 KB
二级缓存
256 KB
-
-
-

理论性能

12.80 GPixel/s
像素填充率
16.00 GPixel/s
32.00 GTexel/s
纹理填充率
56.00 GTexel/s
-
-
-
1024 GFLOPS
FP32性能
1.792 TFLOPS
64.00 GFLOPS
FP64性能
112.0 GFLOPS

板卡设计

43W
功耗
未知
-
-
-
No outputs
输出接口
Portable Device Dependent
None
电源接口
-

图形处理器

Heathrow
GPU型号
Strato
Heathrow XT GL (216-0835033)
GPU规格
Strato XT
GCN 1.0
架构
GCN 2.0
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
28 nm
15亿
晶体管数量
20.8亿
123mm²
芯片面积
160mm²

图形特性

12 (11_1)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
2.1
1.2
Vulkan
1.2.170
-
-
-
5.1
Shader Model
6.5

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