AMD FirePro M6000 vs AMD Radeon R5 M330
我们比较了两个定位移动平台的GPU：2GB显存的 FirePro M6000 与 2GB显存的 Radeon R5 M330 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD FirePro M6000 的优势
更大的显存带宽 (64.00GB/s 与 14.40GB/s)
多出320个渲染核心
AMD Radeon R5 M330 的优势
发布时间晚2年10个月
最大睿频1030MHz
更低的TDP功耗 (18W 与 43W)
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro M6000
+55%
1.024 TFLOPS
Radeon R5 M330
0.659 TFLOPS
基本信息
2012年7月
发布日期
2015年5月
FirePro Mobile
产品系列
Crystal System
移动
类型
移动
MXM-B (3.0)
总线接口
PCIe 3.0 x8
时钟速度
-
基础频率
955 MHz
-
最大睿频
1030 MHz
1000 MHz
显存频率
900 MHz
显存
2GB
显存容量
2GB
GDDR5
显存类型
DDR3
128bit
显存位宽
64bit
64.00GB/s
显存带宽
14.40GB/s
渲染规格
-
-
-
10
计算单元数
5
640
流处理器数量
320
40
纹理单元
20
16
光栅单元
8
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
16 KB (per CU)
256 KB
二级缓存
128 KB
-
-
-
理论性能
12.80 GPixel/s
像素填充率
8.240 GPixel/s
32.00 GTexel/s
纹理填充率
20.60 GTexel/s
-
-
-
1024 GFLOPS
FP32性能
659.2 GFLOPS
64.00 GFLOPS
FP64性能
41.20 GFLOPS
板卡设计
43W
功耗
18W
-
-
-
No outputs
输出接口
No outputs
None
电源接口
None
图形处理器
Heathrow
GPU型号
Exo
Heathrow XT GL
(216-0835033)
GPU规格
Exo PRO
GCN 1.0
架构
GCN 1.0
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
28 nm
15亿
晶体管数量
6.9亿
123mm²
芯片面积
56mm²
图形特性
12 (11_1)
DirectX
12 (11_1)
4.6
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
1.2
-
-
-
5.1
Shader Model
5.0
