首页 GPU对比 AMD FirePro M6000 vs AMD FirePro M5725

AMD FirePro M6000 vs AMD FirePro M5725

我们比较了两个定位移动平台的GPU:2GB显存的 FirePro M6000 与 512MB显存的 FirePro M5725 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD FirePro M6000 的优势
发布时间晚3年6个月
更大的显存 (2GB 与 512GB)
更大的显存带宽 (64.00GB/s 与 25.60GB/s)
多出320个渲染核心
AMD FirePro M5725 的优势
更低的TDP功耗 (35W 与 43W)

评分

基准测试

FP32浮点性能
FirePro M6000 +137%
1.024 TFLOPS
FirePro M5725
0.432 TFLOPS
VS

基本信息

2012年7月
发布日期
2009年1月
FirePro Mobile
产品系列
FirePro Mobility
移动
类型
移动
MXM-B (3.0)
总线接口
PCIe 2.0 x16

时钟速度

-
-
-
-
-
-
1000 MHz
显存频率
800 MHz

显存

2GB
显存容量
512MB
GDDR5
显存类型
GDDR3
128bit
显存位宽
128bit
64.00GB/s
显存带宽
25.60GB/s

渲染规格

-
-
-
10
计算单元数
4
640
流处理器数量
320
40
纹理单元
32
16
光栅单元
8
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
16 KB (per CU)
256 KB
二级缓存
128 KB
-
-
-

理论性能

12.80 GPixel/s
像素填充率
5.400 GPixel/s
32.00 GTexel/s
纹理填充率
21.60 GTexel/s
-
-
-
1024 GFLOPS
FP32性能
432.0 GFLOPS
64.00 GFLOPS
FP64性能
-

板卡设计

43W
功耗
35W
-
-
-
No outputs
输出接口
No outputs
None
电源接口
-

图形处理器

Heathrow
GPU型号
M96
Heathrow XT GL (216-0835033)
GPU规格
M96 GL
GCN 1.0
架构
TeraScale
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
55 nm
15亿
晶体管数量
5.14亿
123mm²
芯片面积
146mm²

图形特性

12 (11_1)
DirectX
10.1 (10_1)
4.6
OpenGL
3.3
1.2
OpenCL
1.1
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
5.1
Shader Model
4.1

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