ATI FirePro 2270 PCIe x1 vs AMD FirePro W8100
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：512MB显存的 FirePro 2270 PCIe x1 与 8GB显存的 FirePro W8100 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
ATI FirePro 2270 PCIe x1 的优势
更低的TDP功耗 (15W 与 220W)
AMD FirePro W8100 的优势
发布时间晚3年5个月
更大的显存 (8GB 与 512GB)
更大的显存带宽 (320.0GB/s 与 9.600GB/s)
多出2480个渲染核心
评分
基准测试
FP32浮点性能
FirePro 2270 PCIe x1
0.096 TFLOPS
FirePro W8100
+4294%
4.219 TFLOPS
基本信息
2011年1月
发布日期
2014年6月
FirePro Multi-View
产品系列
FirePro
桌面
类型
桌面
PCIe 2.0 x1
总线接口
PCIe 3.0 x16
时钟速度
-
-
-
-
-
-
600 MHz
显存频率
1250 MHz
显存
512MB
显存容量
8GB
GDDR3
显存类型
GDDR5
64bit
显存位宽
512bit
9.600GB/s
显存带宽
320.0GB/s
渲染规格
-
-
-
1
计算单元数
40
80
流处理器数量
2560
8
纹理单元
160
4
光栅单元
64
-
-
-
-
-
-
8 KB (per CU)
一级缓存
16 KB (per CU)
128 KB
二级缓存
1024 KB
-
-
-
理论性能
2.400 GPixel/s
像素填充率
52.74 GPixel/s
4.800 GTexel/s
纹理填充率
131.8 GTexel/s
-
-
-
96.00 GFLOPS
FP32性能
4.219 TFLOPS
-
FP64性能
2.109 TFLOPS
板卡设计
15W
功耗
220W
200 W
建议电源功率
550 W
1x DMS-59
输出接口
4x DisplayPort 1.2
1x SDI
None
电源接口
2x 6-pin
图形处理器
Cedar
GPU型号
Hawaii
Cedar WS
GPU规格
Hawaii GL40
TeraScale 2
架构
GCN 2.0
TSMC
芯片厂
TSMC
40 nm
芯片工艺
28 nm
2.92亿
晶体管数量
62亿
59mm²
芯片面积
438mm²
图形特性
11.2 (11_0)
DirectX
12 (12_0)
4.4
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
2.0
N/A
Vulkan
1.2
-
-
-
5.0
Shader Model
6.3
