ATI FireMV 2260 vs AMD FirePro S7150
我们比较了两个定位桌面平台的GPU：256MB显存的 FireMV 2260 与 8GB显存的 FirePro S7150 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
ATI FireMV 2260 的优势
更低的TDP功耗 (15W 与 150W)
AMD FirePro S7150 的优势
发布时间晚8年1个月
更大的显存 (8GB 与 256GB)
更大的显存带宽 (160.0GB/s 与 8.000GB/s)
多出2008个渲染核心
评分
基准测试
FP32浮点性能
FireMV 2260
0.04 TFLOPS
FirePro S7150
+9320%
3.768 TFLOPS
基本信息
2008年1月
发布日期
2016年2月
FireMV Multi-View
产品系列
FirePro
桌面
类型
桌面
PCIe 2.0 x16
总线接口
PCIe 3.0 x16
时钟速度
-
-
-
-
-
-
500 MHz
显存频率
1250 MHz
显存
256MB
显存容量
8GB
DDR2
显存类型
GDDR5
64bit
显存位宽
256bit
8.000GB/s
显存带宽
160.0GB/s
渲染规格
-
-
-
2
计算单元数
32
40
流处理器数量
2048
4
纹理单元
128
4
光栅单元
32
-
-
-
-
-
-
-
一级缓存
16 KB (per CU)
-
二级缓存
512 KB
-
-
-
理论性能
2.000 GPixel/s
像素填充率
29.44 GPixel/s
2.000 GTexel/s
纹理填充率
117.8 GTexel/s
-
FP16性能
7.537 TFLOPS
40.00 GFLOPS
FP32性能
3.768 TFLOPS
-
FP64性能
235.5 GFLOPS
板卡设计
15W
功耗
150W
200 W
建议电源功率
450 W
4x mini-DisplayPort
输出接口
No outputs
None
电源接口
1x 6-pin
图形处理器
RV620
GPU型号
Tonga
-
GPU规格
Tonga XT GL
TeraScale
架构
GCN 3.0
TSMC
芯片厂
TSMC
55 nm
芯片工艺
28 nm
1.81亿
晶体管数量
50亿
67mm²
芯片面积
366mm²
图形特性
10.1 (10_1)
DirectX
12 (12_0)
3.3
OpenGL
4.6
N/A
OpenCL
2.0
N/A
Vulkan
1.2
-
-
-
4.1
Shader Model
6.3
