Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 vs Intel Core i7 8850H
我们比较了两个笔记本版CPU：10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 与 6核 2.6GHz Intel Core i7 8850H 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 的优势
发布时间晚6年5个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 2666)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 42.7GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 与 3.0)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.6GHz)
更先进的制程 (4nm 与 14nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 45W)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100
+54%
1496
Intel Core i7 8850H
968
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100
+147%
12347
Intel Core i7 8850H
4984
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100
+83%
2378
Intel Core i7 8850H
1296
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100
+166%
13297
Intel Core i7 8850H
4992
基本参数
2024年09月
发行日期
2018年04月
Qualcomm
厂商
Intel
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
内核架构
Coffee Lake
X1E-66-100
处理器编号
i7-8850H
Custom
插槽
BGA-1440
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
UHD Graphics 630
封装
4 nm
制程
14 nm
23 W
功耗
45 W
-
峰值工作温度
100 °C
CPU性能
10
性能核
6
10
性能核线程
12
3.4 GHz
性能核基础频率
2.6 GHz
4 GHz
性能核睿频
4.3 GHz
10
总核心数
6
10
总线程数
12
-
总线频率
100 MHz
34x
倍频
27x
-
一级缓存
64 K per core
-
二级缓存
256 K per core
-
三级缓存
9 MB shared
否
非锁频
否
内存参数
LPDDR5X-8448
内存类型
DDR4-2666, LPDDR3-2133
64 GB
最大内存大小
64 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
42.7 GB/s
否
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
500 MHz
显卡基本频率
350 MHz
1250 MHz
显卡最大动态频率
1150 MHz
1536
着色器数量
192
48
纹理单元
24
6
光栅处理单元
3
6
执行单元
24
-
功耗
15 W
-
最大分辨率
4096x2304 - 60 Hz
3.7 TFLOPS
显卡性能
0.38 TFLOPS
其他
4.0
PCIe版本
3.0
-
PCIe通道数
16
-
扩展指令集
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
