首页 对比 Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 vs AMD Ryzen 5 7235HS

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 vs AMD Ryzen 5 7235HS

我们比较了两个笔记本版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 与 4核 3.2GHz AMD Ryzen 5 7235HS 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 的优势
发布时间晚1年8个月
集成了核显
更高规格的内存(8448 与 4800)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 76.8GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 3.2GHz)
更先进的制程 (4nm 与 6nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 45W)
AMD Ryzen 5 7235HS 的优势
更新的PCI Express 版本 (4 与 4.0)

评分

基准测试

Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 +31%
2378
AMD Ryzen 5 7235HS
1806
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 +102%
13297
AMD Ryzen 5 7235HS
6556
VS

基本参数

2024年09月
发行日期
2023年01月
Qualcomm
厂商
AMD
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
内核架构
Rembrandt-R
X1E-66-100
处理器编号
-
Custom
插槽
AMD Socket FP7
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
Radeon 660M
-
世代
Ryzen 5(Zen 3+ (Rembrandt))

封装

4 nm
制程
6 nm
23 W
功耗
45 W
-
峰值工作温度
95°C
-
晶圆厂
TSMC
-
晶圆尺寸
210 mm²

CPU性能

10
性能核
4
10
性能核线程
8
3.4 GHz
性能核基础频率
3.2 GHz
4 GHz
性能核睿频
4.2 GHz
10
总核心数
4
10
总线程数
8
-
总线频率
100 MHz
34x
倍频
32.0
-
一级缓存
64 KB per core
-
二级缓存
512 KB per core
-
三级缓存
8 MB shared
非锁频
-
对称多处理
1

内存参数

LPDDR5X-8448
内存类型
DDR5-4800
64 GB
最大内存大小
64 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
76.8 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
500 MHz
显卡基本频率
1250 MHz
显卡最大动态频率
1536
着色器数量
48
纹理单元
6
光栅处理单元
6
执行单元
-
功耗
3.7 TFLOPS
显卡性能
0

其他

4.0
PCIe版本
4
-
PCIe通道数
20

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