Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs Intel Core Ultra 7 258V
我们比较了两个笔记本版CPU：10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 与 8核 2.2GHz Intel Core Ultra 7 258V 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 的优势
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.2GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 12MB)
更低的TDP功耗 (23W 与 37W)
Intel Core Ultra 7 258V 的优势
更强的显卡性能
更高规格的内存(8533 与 8448)
更大的最大内存带宽 (136GB/s 与 135GB/s)
更新的PCI Express 版本 (5.0 与 4.0)
更先进的制程 (3nm 与 4nm)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
Intel Core Ultra 7 258V
+35%
1991
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
Intel Core Ultra 7 258V
+4%
12310
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
2347
Intel Core Ultra 7 258V
+11%
2619
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
+23%
12970
Intel Core Ultra 7 258V
10510
Cinebench 2024 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
108
Intel Core Ultra 7 258V
+11%
120
Cinebench 2024 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
+27%
837
Intel Core Ultra 7 258V
657
基本参数
2024年04月
发行日期
2024年09月
Qualcomm
厂商
Intel
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
内核架构
Lunar Lake
X1P-64-100
处理器编号
258V
Custom
插槽
FCBGA-2833
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
Arc Graphics 140V
-
世代
Ultra 7 (Lunar Lake)
封装
4 nm
制程
3 nm
23 W
功耗
17 W
-
峰值工作温度
100 °C
-
晶圆厂
TSMC
CPU性能
10
性能核
4
10
性能核线程
4
3.4 GHz
性能核基础频率
2.2 GHz
-
性能核睿频
4.8 GHz
-
能效核
4
-
能效核线程
4
-
能效核基础频率
2.2 GHz
-
能效核睿频
3.7 GHz
10
总核心数
8
10
总线程数
8
-
总线频率
100 MHz
34x
倍频
22
-
零级缓存
48 KB per core
-
一级缓存
192 KB per core
-
二级缓存
14 MB
42 MB
三级缓存
12 MB
否
非锁频
否
-
对称多处理
1
内存参数
LPDDR5X-8448
内存类型
LPDDR5X-8533
64 GB
最大内存大小
32 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
136 GB/s
否
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
500 MHz
显卡基本频率
600 MHz
1200 MHz
显卡最大动态频率
1950 MHz
1536
着色器数量
1024
48
纹理单元
6
光栅处理单元
6
执行单元
8
-
功耗
3.8 TFLOPS
显卡性能
3.99 TFLOPS
AI加速
Qualcomm Hexagon NPU
NPU
Intel® AI Boost
45 TOPS
理论性能
47 TOPS
