Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs AMD Ryzen AI 9 HX 375
我们比较了两个笔记本版CPU：10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 与 12核 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 375 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 的优势
更高规格的内存(8448 与 7500)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 89.6GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.0GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 24MB)
更低的TDP功耗 (23W 与 54W)
AMD Ryzen AI 9 HX 375 的优势
更强的显卡性能
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
AMD Ryzen AI 9 HX 375
+35%
1987
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
AMD Ryzen AI 9 HX 375
+85%
21822
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
2347
AMD Ryzen AI 9 HX 375
+22%
2867
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
12970
AMD Ryzen AI 9 HX 375
+14%
14855
Cinebench 2024 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
108
AMD Ryzen AI 9 HX 375
+14%
124
Cinebench 2024 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
837
AMD Ryzen AI 9 HX 375
+35%
1130
基本参数
2024年04月
发行日期
2024年07月
Qualcomm
厂商
Amd
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
X1P-64-100
处理器编号
-
Custom
插槽
FP8
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
Radeon 890M
-
世代
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Strix Point))
封装
-
晶体管数
未知
4 nm
制程
4 nm
23 W
功耗
15 W
-
最大睿频功耗
W
-
峰值工作温度
100 °C
-
晶圆厂
TSMC
-
I/O制程尺寸
6 nm
CPU性能
10
性能核
4
10
性能核线程
8
3.4 GHz
性能核基础频率
2.0 GHz
-
性能核睿频
5.1 GHz
-
能效核
8
-
能效核线程
16
-
能效核基础频率
2.0 GHz
-
能效核睿频
3.3 GHz
10
总核心数
12
10
总线程数
24
-
总线频率
100 MHz
34x
倍频
20
-
一级缓存
80 K per core
-
二级缓存
1 MB per core
42 MB
三级缓存
24 MB shared
否
非锁频
否
-
对称多处理
1
内存参数
LPDDR5X-8448
内存类型
DDR5-5600, LPDDR5x-7500
64 GB
最大内存大小
256 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
89.6 GB/s
否
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
500 MHz
显卡基本频率
800 MHz
1200 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
1536
着色器数量
1024
48
纹理单元
64
6
光栅处理单元
40
6
执行单元
16
-
功耗
15
-
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
3.8 TFLOPS
显卡性能
5.94 TFLOPS
AI加速
Qualcomm Hexagon NPU
NPU
AMD Ryzen™ AI
45 TOPS
理论性能
55 TOPS
