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对比
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs AMD Ryzen AI 7 Pro 360
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs AMD Ryzen AI 7 Pro 360
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100)
AMD Ryzen AI 7 Pro 360
我们比较了两个笔记本版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 与 8核 2.0GHz AMD Ryzen AI 7 Pro 360 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 的优势
更高规格的内存(8448 与 8000)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 89.6GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.0GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 16MB)
更低的TDP功耗 (23W 与 54W)
AMD Ryzen AI 7 Pro 360 的优势
发布时间晚6个月
更强的显卡性能
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
AMD Ryzen AI 7 Pro 360
+23%
1808
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
AMD Ryzen AI 7 Pro 360
+44%
17023
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
2347
AMD Ryzen AI 7 Pro 360
+14%
2681
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
+16%
12970
AMD Ryzen AI 7 Pro 360
11094
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
VS
AMD Ryzen AI 7 Pro 360
基本参数
2024年04月
发行日期
2024年10月
Qualcomm
厂商
Amd
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
X1P-64-100
处理器编号
-
Custom
插槽
FP8
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
Radeon 880M
-
世代
Ryzen AI 7 (Zen 5 (Krackan Point))
封装
-
晶体管数
未知
4 nm
制程
4 nm
23 W
功耗
15 W
-
最大睿频功耗
W
-
峰值工作温度
100 °C
-
晶圆厂
TSMC
-
I/O制程尺寸
6 nm
CPU性能
10
性能核
3
10
性能核线程
6
3.4 GHz
性能核基础频率
2.0 GHz
-
性能核睿频
5 GHz
-
能效核
5
-
能效核线程
10
-
能效核基础频率
2.0 GHz
-
能效核睿频
3.3 GHz
10
总核心数
8
10
总线程数
16
-
总线频率
100 MHz
34x
倍频
20
-
一级缓存
80 K per core
-
二级缓存
1 MB per core
42 MB
三级缓存
16 MB shared
否
非锁频
否
-
对称多处理
1
内存参数
LPDDR5X-8448
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
64 GB
最大内存大小
256 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
89.6 GB/s
否
支持 ECC 内存
是
显卡参数
是
核显芯片
是
500 MHz
显卡基本频率
800 MHz
1200 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
1536
着色器数量
768
48
纹理单元
48
6
光栅处理单元
32
6
执行单元
12
-
功耗
15
3.8 TFLOPS
显卡性能
4.45 TFLOPS
AI加速
Qualcomm Hexagon NPU
NPU
AMD Ryzen™ AI
45 TOPS
理论性能
50 TOPS
其他
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
官网链接
AMD Ryzen AI 7 Pro 360
4.0
PCIe版本
4.0
-
PCIe通道数
16
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