Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs AMD Ryzen 9 7945HX3D
我们比较了两个笔记本版CPU：10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 与 16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 的优势
发布时间晚9个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 5200)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 83.2GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.3GHz)
更先进的制程 (4nm 与 5nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D 的优势
更新的PCI Express 版本 (5 与 4.0)
更大的三级缓存 (128MB 与 42MB)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+32%
1940
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+183%
33329
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
2347
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+18%
2783
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
12970
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+23%
16080
基本参数
2024年04月
发行日期
2023年07月
Qualcomm
厂商
AMD
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
-
Snapdragon X
内核架构
Dragon Range
X1P-64-100
处理器编号
-
Custom
插槽
AMD Socket FL1
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
Radeon 610M
-
世代
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
封装
-
晶体管数
178.40 亿
4 nm
制程
5 nm
23 W
功耗
55 W
-
峰值工作温度
89 °C
-
晶圆厂
TSMC
-
晶圆尺寸
2x71 mm²
-
I/O制程尺寸
6 nm
-
I/O晶圆尺寸
122 mm²
CPU性能
10
性能核
-
10
性能核线程
-
3.4 GHz
性能核基础频率
2.3 GHz
-
性能核睿频
5.4 GHz
10
总核心数
16
10
总线程数
32
-
总线频率
100 MHz
34x
倍频
23.0
-
一级缓存
64 KB per core
-
二级缓存
1 MB per core
42 MB
三级缓存
128 MB shared
否
非锁频
是
-
对称多处理
1
内存参数
LPDDR5X-8448
内存类型
DDR5-5200
64 GB
最大内存大小
64 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
83.2 GB/s
否
支持 ECC 内存
是
显卡参数
是
核显芯片
是
500 MHz
显卡基本频率
-
1200 MHz
显卡最大动态频率
2200 MHz
1536
着色器数量
-
48
纹理单元
-
6
光栅处理单元
-
6
执行单元
2
3.8 TFLOPS
显卡性能
0.49 TFLOPS
AI加速
Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
理论性能
-
