Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 14700HX
我们比较了两个笔记本版CPU：10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 与 20核 2.1GHz Intel Core i7 14700HX 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 5600)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 89.6GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.1GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 33MB)
更先进的制程 (4nm 与 10nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 55W)
Intel Core i7 14700HX 的优势
更新的PCI Express 版本 (5.0 与 4.0)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Intel Core i7 14700HX
+39%
2079
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Intel Core i7 14700HX
+85%
22166
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Intel Core i7 14700HX
+16%
2738
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Intel Core i7 14700HX
+22%
15894
Cinebench 2024 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
109
Intel Core i7 14700HX
+11%
122
Cinebench 2024 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
845
Intel Core i7 14700HX
+66%
1411
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus
+3%
360
Intel Core i7 14700HX
347
Passmark CPU 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Intel Core i7 14700HX
+12%
3605
Passmark CPU 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
Intel Core i7 14700HX
+68%
36643
基本参数
2024年04月
发行日期
2024年01月
Qualcomm
厂商
Intel
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
内核架构
Raptor Lake Refresh
X1P-64-100
处理器编号
i7-14700HX
Custom
插槽
BGA-1964
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
UHD Graphics (32EU)
Oryon
世代
-
封装
4 nm
制程
10 nm
23 W
功耗
45 W
80 W
最大睿频功耗
157 W
峰值工作温度
100°C
Samsung TSMC
晶圆厂
-
mm²
晶圆尺寸
-
CPU性能
10
性能核
8
10
性能核线程
16
3.4 GHz
性能核基础频率
2.1 GHz
3.4 GHz
性能核睿频
5.5 GHz
-
能效核
12
-
能效核线程
12
-
能效核基础频率
1.5 GHz
-
能效核睿频
3.9 GHz
10
总核心数
20
10
总线程数
28
100 MHz
总线频率
100 MHz
34x
倍频
21x
-
一级缓存
80 K per core
-
二级缓存
2 MB per core
42 MB
三级缓存
33 MB shared
否
非锁频
是
1
对称多处理
-
内存参数
LPDDR5X-8448
内存类型
DDR5-5600, DDR4-3200
64 GB
最大内存大小
192 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
89.6 GB/s
否
支持 ECC 内存
是
显卡参数
是
核显芯片
是
500 MHz
显卡基本频率
300 MHz
1200 MHz
显卡最大动态频率
1600 MHz
1536
着色器数量
256
48
纹理单元
16
6
光栅处理单元
8
6
执行单元
32
功耗
45 W
3.8 TFLOPS
显卡性能
0.74 TFLOPS
