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对比
Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i5 11260H
Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i5 11260H
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus
Intel Core i5 11260H
我们比较了两个笔记本版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 与 6核 2.1GHz Intel Core i5 11260H 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势
发布时间晚2年11个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 3200)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 51.2GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.6GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 12MB)
更先进的制程 (4nm 与 10nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 45W)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+7%
1488
Intel Core i5 11260H
1386
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+33%
11931
Intel Core i5 11260H
8943
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+40%
2347
Intel Core i5 11260H
1667
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+173%
12973
Intel Core i5 11260H
4752
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus
+242%
360
Intel Core i5 11260H
105
Passmark CPU 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+9%
3208
Intel Core i5 11260H
2926
Passmark CPU 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
+38%
21685
Intel Core i5 11260H
15621
Qualcomm Snapdragon X Plus
VS
Intel Core i5 11260H
基本参数
2024年04月
发行日期
2021年05月
Qualcomm
厂商
Intel
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
内核架构
Tiger Lake H45
X1P-64-100
处理器编号
i5-11260H
Custom
插槽
BGA-1787
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
UHD Graphics for 11th Gen (16 EU)
Oryon
世代
-
封装
4 nm
制程
10 nm
23 W
功耗
35 W
80 W
最大睿频功耗
-
峰值工作温度
100 °C
Samsung TSMC
晶圆厂
-
mm²
晶圆尺寸
-
CPU性能
10
性能核
6
10
性能核线程
12
3.4 GHz
性能核基础频率
2.1-2.6 GHz
3.4 GHz
性能核睿频
4.4 GHz
10
总核心数
6
10
总线程数
12
100 MHz
总线频率
100 MHz
34x
倍频
21-26x
-
一级缓存
96 K per core
-
二级缓存
1280 K per core
42 MB
三级缓存
12 MB shared
否
非锁频
否
1
对称多处理
-
内存参数
LPDDR5X-8448
内存类型
DDR4-3200
64 GB
最大内存大小
128 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
51.2 GB/s
否
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
500 MHz
显卡基本频率
350 MHz
1200 MHz
显卡最大动态频率
1400 MHz
1536
着色器数量
128
48
纹理单元
16
6
光栅处理单元
8
6
执行单元
16
功耗
15 W
3.8 TFLOPS
显卡性能
0.382 TFLOPS
其他
Qualcomm Snapdragon X Plus
官网链接
Intel Core i5 11260H
4.0
PCIe版本
4.0
PCIe通道数
20
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