首页 对比 Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i5 10200H

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i5 10200H

我们比较了两个笔记本版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 与 4核 2.4GHz Intel Core i5 10200H 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势
发布时间晚3年7个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 2933)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 45.8GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 与 3.0)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.4GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 8MB)
更先进的制程 (4nm 与 14nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 45W)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus +37%
1488
Intel Core i5 10200H
1086
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus +124%
11931
Intel Core i5 10200H
5320
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus +62%
2347
Intel Core i5 10200H
1442
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus +213%
12973
Intel Core i5 10200H
4135
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +400%
360
Intel Core i5 10200H
72
Passmark CPU 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus +30%
3208
Intel Core i5 10200H
2460
Passmark CPU 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus +161%
21685
Intel Core i5 10200H
8295
VS

基本参数

2024年04月
发行日期
2020年09月
Qualcomm
厂商
Intel
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
内核架构
Comet Lake-H
X1P-64-100
处理器编号
i5-10200H
Custom
插槽
BGA-1440
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
UHD Graphics 630
Oryon
世代
-

封装

4 nm
制程
14 nm
23 W
功耗
45 W
80 W
最大睿频功耗
-
峰值工作温度
100 °C
Samsung TSMC
晶圆厂
-
mm²
晶圆尺寸
-

CPU性能

10
性能核
4
10
性能核线程
8
3.4 GHz
性能核基础频率
2.4 GHz
3.4 GHz
性能核睿频
4.1 GHz
10
总核心数
4
10
总线程数
8
100 MHz
总线频率
100 MHz
34x
倍频
24x
-
一级缓存
64 K per core
-
二级缓存
256 K per core
42 MB
三级缓存
8 MB shared
非锁频
1
对称多处理
-

内存参数

LPDDR5X-8448
内存类型
DDR4-2933
64 GB
最大内存大小
128 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
45.8 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
500 MHz
显卡基本频率
350 MHz
1200 MHz
显卡最大动态频率
1050 MHz
1536
着色器数量
192
48
纹理单元
24
6
光栅处理单元
3
6
执行单元
24
功耗
15 W
-
最大分辨率
4096x2304 - 60 Hz
3.8 TFLOPS
显卡性能
0.38 TFLOPS

其他

4.0
PCIe版本
3.0
PCIe通道数
16

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