Qualcomm Snapdragon X Plus vs Apple M3 Max
我们比较了两个笔记本版CPU：10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 与 16核 4.05GHz Apple M3 Max 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势
发布时间晚6个月
更高规格的内存(8448 与 6400)
更低的TDP功耗 (23W 与 40W)
Apple M3 Max 的优势
更强的显卡性能
更大的最大内存带宽 (409.6GB/s 与 135GB/s)
更高的性能核基础频率 (4.05GHz 与 3.4GHz)
更先进的制程 (3nm 与 4nm)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Apple M3 Max
+32%
1968
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Apple M3 Max
+102%
24163
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Apple M3 Max
+37%
3227
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Apple M3 Max
+63%
21173
Cinebench 2024 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
109
Apple M3 Max
+35%
148
Cinebench 2024 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
845
Apple M3 Max
+100%
1692
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus
360
Apple M3 Max
+15%
415
Passmark CPU 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Apple M3 Max
+49%
4793
Passmark CPU 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
Apple M3 Max
+84%
40041
基本参数
2024年04月
发行日期
2023年10月
Qualcomm
厂商
Apple
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
ARMv8
Snapdragon X
内核架构
Apple M3
X1P-64-100
处理器编号
-
Custom
插槽
Apple M-Socket
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
Apple M3 Max GPU (38-core)
Oryon
世代
-
封装
-
晶体管数
920 亿
4 nm
制程
3 nm
23 W
功耗
40 W
80 W
最大睿频功耗
-
峰值工作温度
100°C
Samsung TSMC
晶圆厂
-
mm²
晶圆尺寸
-
CPU性能
10
性能核
12
10
性能核线程
12
3.4 GHz
性能核基础频率
4.05 GHz
3.4 GHz
性能核睿频
4.05 GHz
-
能效核
4
-
能效核线程
4
-
能效核基础频率
2.75 GHz
-
能效核睿频
2.57 GHz
10
总核心数
16
10
总线程数
16
100 MHz
总线频率
-
34x
倍频
40x
-
一级缓存
192 K per core
-
二级缓存
32 MB shared
42 MB
三级缓存
-
否
非锁频
否
1
对称多处理
-
内存参数
LPDDR5X-8448
内存类型
LPDDR5-6400
64 GB
最大内存大小
128 GB
8
最大内存通道数
8
135 GB/s
最大内存带宽
409.6 GB/s
否
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
500 MHz
显卡基本频率
500 MHz
1200 MHz
显卡最大动态频率
1600 MHz
1536
着色器数量
5120
48
纹理单元
320
6
光栅处理单元
160
6
执行单元
640
功耗
-
3.8 TFLOPS
显卡性能
16.4 TFLOPS
