首页 对比 Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 7 PRO 8840HS

Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 7 PRO 8840HS

我们比较了两个笔记本版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 与 8核 3.3GHz AMD Ryzen 7 PRO 8840HS 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势
更高规格的内存(8448 与 7500)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 89.6GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 3.3GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 16MB)
更低的TDP功耗 (23W 与 30W)
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS 的优势
更新的PCI Express 版本 (4 与 4.0)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS +18%
1757
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS +33%
15930
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus +2%
2347
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
2286
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus +12%
12973
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
11550
Cinebench 2024 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus +6%
109
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
102
Cinebench 2024 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
845
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS +2%
866
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +224%
360
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
111
VS

基本参数

2024年04月
发行日期
2024年04月
Qualcomm
厂商
AMD
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
-
Snapdragon X
内核架构
Hawk Point
X1P-64-100
处理器编号
-
Custom
插槽
AMD Socket FP7
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
Radeon 780M
Oryon
世代
Ryzen 7 (Zen 4 (Hawk Point))

封装

-
晶体管数
250 亿
4 nm
制程
4 nm
23 W
功耗
20 W
80 W
最大睿频功耗
-
峰值工作温度
-
Samsung TSMC
晶圆厂
TSMC
mm²
晶圆尺寸
178 mm²

CPU性能

10
性能核
8
10
性能核线程
16
3.4 GHz
性能核基础频率
3.3 GHz
3.4 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
10
总核心数
8
10
总线程数
16
100 MHz
总线频率
100 MHz
34x
倍频
33.0
-
一级缓存
64 KB per core
-
二级缓存
8 MB
42 MB
三级缓存
16 MB
非锁频
1
对称多处理
1

内存参数

LPDDR5X-8448
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5x-7500
64 GB
最大内存大小
256 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
89.6 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
500 MHz
显卡基本频率
-
1200 MHz
显卡最大动态频率
2700 MHz
1536
着色器数量
-
48
纹理单元
-
6
光栅处理单元
-
6
执行单元
12
功耗
-
3.8 TFLOPS
显卡性能
-

其他

4.0
PCIe版本
4
PCIe通道数
20

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