Intel Core i9 8950HK vs AMD Ryzen 9 7945HX3D
我们比较了两个笔记本版CPU：6核 2.9GHz Intel Core i9 8950HK 与 16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Intel Core i9 8950HK 的优势
更高的性能核基础频率 (2.9GHz 与 2.3GHz)
更低的TDP功耗 (45W 与 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D 的优势
发布时间晚5年3个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(5200 与 2666)
更大的最大内存带宽 (83.2GB/s 与 41.8GB/s)
更新的PCI Express 版本 (5 与 3.0)
更大的三级缓存 (128MB 与 12MB)
更先进的制程 (5nm 与 14nm)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Intel Core i9 8950HK
1190
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+63%
1940
Cinebench R23 多核
Intel Core i9 8950HK
6912
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+382%
33329
Geekbench 6 单核
Intel Core i9 8950HK
1208
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+130%
2783
Geekbench 6 多核
Intel Core i9 8950HK
4960
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+224%
16080
Blender
Intel Core i9 8950HK
100
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+375%
475
Geekbench 5 单核
Intel Core i9 8950HK
1063
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+101%
2138
Geekbench 5 多核
Intel Core i9 8950HK
5262
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+263%
19153
基本参数
2018年04月
发行日期
2023年07月
Intel
厂商
AMD
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
-
Coffee Lake
内核架构
Dragon Range
i9-8950HK
处理器编号
-
BGA-1440
插槽
AMD Socket FL1
UHD Graphics 630
核芯显卡
Radeon 610M
-
世代
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
封装
-
晶体管数
178.40 亿
14 nm
制程
5 nm
45 W
功耗
55 W
100 °C
峰值工作温度
89 °C
-
晶圆厂
TSMC
-
晶圆尺寸
2x71 mm²
-
I/O制程尺寸
6 nm
-
I/O晶圆尺寸
122 mm²
CPU性能
6
性能核
-
12
性能核线程
-
2.9 GHz
性能核基础频率
2.3 GHz
4.8 GHz
性能核睿频
5.4 GHz
6
总核心数
16
12
总线程数
32
-
总线频率
100 MHz
37x
倍频
23.0
64 K per core
一级缓存
64 KB per core
256 K per core
二级缓存
1 MB per core
12 MB shared
三级缓存
128 MB shared
是
非锁频
是
-
对称多处理
1
内存参数
DDR4-2666, LPDDR3-2133
内存类型
DDR5-5200
64 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
2
41.8 GB/s
最大内存带宽
83.2 GB/s
否
支持 ECC 内存
是
显卡参数
是
核显芯片
是
350 MHz
显卡基本频率
-
1200 MHz
显卡最大动态频率
2200 MHz
192
着色器数量
-
24
纹理单元
-
3
光栅处理单元
-
24
执行单元
2
15 W
功耗
-
4096x2304 - 60 Hz
最大分辨率
-
0.38 TFLOPS
显卡性能
0.49 TFLOPS
其他
3.0
PCIe版本
5
16
PCIe通道数
28
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
扩展指令集
-
