Intel Core i7 13700HX vs Qualcomm Snapdragon X Elite
我们比较了两个笔记本版CPU：16核 2.1GHz Intel Core i7 13700HX 与 12核 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Intel Core i7 13700HX 的优势
更新的PCI Express 版本 (5.0 与 4.0)
更低的TDP功耗 (55W 与 65W)
Qualcomm Snapdragon X Elite 的优势
发布时间晚9个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 4800)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 76.8GB/s)
更高的性能核基础频率 (3.8GHz 与 2.1GHz)
更大的三级缓存 (42MB 与 30MB)
更先进的制程 (4nm 与 10nm)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Intel Core i7 13700HX
+9%
1831
Qualcomm Snapdragon X Elite
1673
Cinebench R23 多核
Intel Core i7 13700HX
+39%
20227
Qualcomm Snapdragon X Elite
14548
Geekbench 6 单核
Intel Core i7 13700HX
2469
Qualcomm Snapdragon X Elite
+20%
2980
Geekbench 6 多核
Intel Core i7 13700HX
14548
Qualcomm Snapdragon X Elite
+4%
15226
Cinebench 2024 单核
Intel Core i7 13700HX
114
Qualcomm Snapdragon X Elite
+16%
133
Cinebench 2024 多核
Intel Core i7 13700HX
+12%
1371
Qualcomm Snapdragon X Elite
1220
Blender
Intel Core i7 13700HX
298
Qualcomm Snapdragon X Elite
+57%
470
基本参数
2023年01月
发行日期
2023年10月
Intel
厂商
Qualcomm
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
Arm-64
Raptor Lake
内核架构
Oryon
i7-13700HX
处理器编号
Snapdragon X Elite
BGA-1964
插槽
UHD Graphics (32EU)
核芯显卡
Adreno
-
世代
Oryon
封装
10 nm
制程
4 nm
45 W
功耗
23 W
157 W
最大睿频功耗
80 W
100°C
峰值工作温度
-
晶圆厂
Samsung TSMC
-
晶圆尺寸
mm²
CPU性能
8
性能核
12
16
性能核线程
12
2.1 GHz
性能核基础频率
3.8 GHz
5 GHz
性能核睿频
4.3 GHz
8
能效核
-
8
能效核线程
-
1.5 GHz
能效核基础频率
-
3.7 GHz
能效核睿频
-
16
总核心数
12
24
总线程数
12
100 MHz
总线频率
100 MHz
21x
倍频
1280 K per core
二级缓存
-
30 MB shared
三级缓存
42 MB
是
非锁频
否
-
对称多处理
1
内存参数
DDR5-4800, DDR4-3200
内存类型
LPDDR5x-8448
128 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
2
76.8 GB/s
最大内存带宽
135 GB/s
-
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
300 MHz
显卡基本频率
1550 MHz
显卡最大动态频率
256
着色器数量
16
纹理单元
8
光栅处理单元
32
执行单元
45 W
功耗
0.74 TFLOPS
显卡性能
4.6 TFLOPS
