Apple M3 vs AMD Ryzen AI 9 HX 370
我们比较了两个笔记本版CPU：8核 4.05GHz Apple M3 与 12核 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Apple M3 的优势
更大的最大内存带宽 (102.4GB/s 与 89.6GB/s)
更高的性能核基础频率 (4.05GHz 与 2.0GHz)
更大的三级缓存 (64MB 与 24MB)
更先进的制程 (3nm 与 4nm)
更低的TDP功耗 (20W 与 54W)
AMD Ryzen AI 9 HX 370 的优势
发布时间晚8个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8000 与 6400)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
Apple M3
1920
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+6%
2036
Cinebench R23 多核
Apple M3
10448
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+127%
23767
Geekbench 6 单核
Apple M3
3009
AMD Ryzen AI 9 HX 370
2986
Geekbench 6 多核
Apple M3
11805
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+35%
15971
Cinebench 2024 单核
Apple M3
+12%
140
AMD Ryzen AI 9 HX 370
124
Cinebench 2024 多核
Apple M3
707
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+59%
1130
Blender
Apple M3
168
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+82%
306
Passmark CPU 单核
Apple M3
+21%
4850
AMD Ryzen AI 9 HX 370
3979
Passmark CPU 多核
Apple M3
19597
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+80%
35349
基本参数
2023年10月
发行日期
2024年06月
Apple
厂商
Amd
笔记本
类型
笔记本
ARMv8
指令集
x86-64
Apple M3
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
Apple M-Socket
插槽
FP8
Apple M3 GPU
核芯显卡
Radeon 890M
-
世代
Ryzen AI 300 Series
封装
250 亿
晶体管数
未知
3 nm
制程
4 nm
20 W
功耗
15 W
-
最大睿频功耗
W
100°C
峰值工作温度
100 °C
-
晶圆厂
TSMC
-
I/O制程尺寸
6 nm
CPU性能
4
性能核
4
4
性能核线程
8
4.05 GHz
性能核基础频率
2.0 GHz
4.05 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
4
能效核
8
4
能效核线程
16
2.75 GHz
能效核基础频率
2.0 GHz
2.57 GHz
能效核睿频
3.3 GHz
8
总核心数
12
8
总线程数
24
-
总线频率
100 MHz
40x
倍频
20
192 K per core
一级缓存
80 K per core
16 MB shared
二级缓存
1 MB per core
64 MB shared
三级缓存
24 MB shared
否
非锁频
否
-
对称多处理
1
内存参数
LPDDR5-6400
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
24 GB
最大内存大小
256 GB
2
最大内存通道数
2
102.4 GB/s
最大内存带宽
89.6 GB/s
否
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
500 MHz
显卡基本频率
800 MHz
1600 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
1280
着色器数量
1024
80
纹理单元
64
40
光栅处理单元
40
160
执行单元
16
-
功耗
15
-
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
4.1 TFLOPS
显卡性能
5.94 TFLOPS
AI加速
-
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
理论性能
50 TOPS
