AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core Ultra 7 258V
我们比较了两个笔记本版CPU：12核 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 与 8核 2.2GHz Intel Core Ultra 7 258V 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
AMD Ryzen AI 9 HX 370 的优势
更强的显卡性能
更大的三级缓存 (24MB 与 12MB)
Intel Core Ultra 7 258V 的优势
更高规格的内存(8533 与 8000)
更大的最大内存带宽 (136GB/s 与 89.6GB/s)
更新的PCI Express 版本 (5.0 与 4.0)
更高的性能核基础频率 (2.2GHz 与 2.0GHz)
更先进的制程 (3nm 与 4nm)
更低的TDP功耗 (37W 与 54W)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+2%
2036
Intel Core Ultra 7 258V
1991
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+93%
23767
Intel Core Ultra 7 258V
12310
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+14%
2986
Intel Core Ultra 7 258V
2619
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+51%
15971
Intel Core Ultra 7 258V
10510
Cinebench 2024 单核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+3%
124
Intel Core Ultra 7 258V
120
Cinebench 2024 多核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+71%
1130
Intel Core Ultra 7 258V
657
Blender
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+128%
306
Intel Core Ultra 7 258V
134
基本参数
2024年06月
发行日期
2024年09月
Amd
厂商
Intel
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
x86-64
Zen 5 (Strix Point)
内核架构
Lunar Lake
-
处理器编号
258V
FP8
插槽
FCBGA-2833
Radeon 890M
核芯显卡
Arc Graphics 140V
Ryzen AI 300 Series
世代
Ultra 7 (Lunar Lake)
封装
未知
晶体管数
-
4 nm
制程
3 nm
15 W
功耗
17 W
W
最大睿频功耗
-
100 °C
峰值工作温度
100 °C
TSMC
晶圆厂
TSMC
6 nm
I/O制程尺寸
-
CPU性能
4
性能核
4
8
性能核线程
4
2.0 GHz
性能核基础频率
2.2 GHz
5.1 GHz
性能核睿频
4.8 GHz
8
能效核
4
16
能效核线程
4
2.0 GHz
能效核基础频率
2.2 GHz
3.3 GHz
能效核睿频
3.7 GHz
12
总核心数
8
24
总线程数
8
100 MHz
总线频率
100 MHz
20
倍频
22
-
零级缓存
48 KB per core
80 K per core
一级缓存
192 KB per core
1 MB per core
二级缓存
14 MB
24 MB shared
三级缓存
12 MB
否
非锁频
否
1
对称多处理
1
内存参数
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
内存类型
LPDDR5X-8533
256 GB
最大内存大小
32 GB
2
最大内存通道数
2
89.6 GB/s
最大内存带宽
136 GB/s
否
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
800 MHz
显卡基本频率
600 MHz
2900 MHz
显卡最大动态频率
1950 MHz
1024
着色器数量
1024
64
纹理单元
40
光栅处理单元
16
执行单元
8
15
功耗
7680x4320 - 60 Hz
最大分辨率
-
5.94 TFLOPS
显卡性能
3.99 TFLOPS
AI加速
AMD Ryzen™ AI
NPU
Intel® AI Boost
50 TOPS
理论性能
47 TOPS
