AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core i3 1115G4
我们比较了两个笔记本版CPU：12核 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 与 2核 1.7GHz Intel Core i3 1115G4 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
AMD Ryzen AI 9 HX 370 的优势
发布时间晚3年9个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8000 与 3733)
更大的最大内存带宽 (89.6GB/s 与 51.2GB/s)
更大的三级缓存 (24MB 与 6MB)
更先进的制程 (4nm 与 10nm)
Intel Core i3 1115G4 的优势
更高的性能核基础频率 (3.0GHz 与 2.0GHz)
更低的TDP功耗 (28W 与 54W)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+54%
2036
Intel Core i3 1115G4
1322
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+656%
23767
Intel Core i3 1115G4
3141
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+60%
2986
Intel Core i3 1115G4
1862
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+402%
15971
Intel Core i3 1115G4
3178
Blender
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+665%
306
Intel Core i3 1115G4
40
Passmark CPU 单核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+49%
3979
Intel Core i3 1115G4
2656
Passmark CPU 多核
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+474%
35349
Intel Core i3 1115G4
6158
基本参数
2024年06月
发行日期
2020年09月
Amd
厂商
Intel
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
x86-64
Zen 5 (Strix Point)
内核架构
Tiger Lake UP3
-
处理器编号
i3-1115G4
FP8
插槽
BGA-1449
Radeon 890M
核芯显卡
Iris Xe Graphics G4
Ryzen AI 300 Series
世代
-
封装
未知
晶体管数
-
4 nm
制程
10 nm
15 W
功耗
12 W
W
最大睿频功耗
-
100 °C
峰值工作温度
100 °C
TSMC
晶圆厂
-
6 nm
I/O制程尺寸
-
CPU性能
4
性能核
2
8
性能核线程
4
2.0 GHz
性能核基础频率
1.7-3.0 GHz
5.1 GHz
性能核睿频
4.1 GHz
8
能效核
-
16
能效核线程
-
2.0 GHz
能效核基础频率
-
3.3 GHz
能效核睿频
-
12
总核心数
2
24
总线程数
4
100 MHz
总线频率
100 MHz
20
倍频
17-30x
80 K per core
一级缓存
96 K per core
1 MB per core
二级缓存
1280 K per core
24 MB shared
三级缓存
6 MB shared
否
非锁频
否
1
对称多处理
-
内存参数
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
内存类型
DDR4-3200, LPDDR4X-3733
256 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
2
89.6 GB/s
最大内存带宽
51.2 GB/s
否
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
800 MHz
显卡基本频率
300 MHz
2900 MHz
显卡最大动态频率
1250 MHz
1024
着色器数量
384
64
纹理单元
24
40
光栅处理单元
12
16
执行单元
48
15
功耗
15 W
7680x4320 - 60 Hz
最大分辨率
-
5.94 TFLOPS
显卡性能
0.84 TFLOPS
AI加速
AMD Ryzen™ AI
NPU
-
50 TOPS
理论性能
-
