AMD Ryzen AI 9 365 vs AMD Ryzen 9 7945HX3D
我们比较了两个笔记本版CPU：10核 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 365 与 16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
AMD Ryzen AI 9 365 的优势
发布时间晚11个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(7500 与 5200)
更大的最大内存带宽 (89.6GB/s 与 83.2GB/s)
更先进的制程 (4nm 与 5nm)
更低的TDP功耗 (54W 与 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D 的优势
更新的PCI Express 版本 (5 与 4.0)
更高的性能核基础频率 (2.3GHz 与 2.0GHz)
更大的三级缓存 (128MB 与 24MB)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
AMD Ryzen AI 9 365
1895
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+2%
1940
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen AI 9 365
19027
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+75%
33329
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen AI 9 365
+1%
2814
AMD Ryzen 9 7945HX3D
2783
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen AI 9 365
13012
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+23%
16080
Blender
AMD Ryzen AI 9 365
257
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+84%
475
基本参数
2024年06月
发行日期
2023年07月
Amd
厂商
AMD
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
-
Zen 5 (Strix Point)
内核架构
Dragon Range
FP8
插槽
AMD Socket FL1
Radeon 880M
核芯显卡
Radeon 610M
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Strix Point))
世代
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
封装
未知
晶体管数
178.40 亿
4 nm
制程
5 nm
15 W
功耗
55 W
W
最大睿频功耗
-
100 °C
峰值工作温度
89 °C
TSMC
晶圆厂
TSMC
-
晶圆尺寸
2x71 mm²
6 nm
I/O制程尺寸
6 nm
-
I/O晶圆尺寸
122 mm²
CPU性能
4
性能核
-
8
性能核线程
-
2.0 GHz
性能核基础频率
2.3 GHz
5 GHz
性能核睿频
5.4 GHz
6
能效核
-
12
能效核线程
-
2.0 GHz
能效核基础频率
-
3.3 GHz
能效核睿频
-
10
总核心数
16
20
总线程数
32
100 MHz
总线频率
100 MHz
20x
倍频
23.0
64 K per core
一级缓存
64 KB per core
10 MB
二级缓存
1 MB per core
24 MB
三级缓存
128 MB shared
否
非锁频
是
1
对称多处理
1
内存参数
DDR5-5600, LPDDR5X-7500
内存类型
DDR5-5200
256 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
2
89.6 GB/s
最大内存带宽
83.2 GB/s
否
支持 ECC 内存
是
显卡参数
是
核显芯片
是
800 MHz
显卡基本频率
-
2900 MHz
显卡最大动态频率
2200 MHz
768
着色器数量
-
48
纹理单元
-
32
光栅处理单元
-
12
执行单元
2
15 W
功耗
-
4.45 TFLOPS
显卡性能
0.49 TFLOPS
AI加速
AMD Ryzen™ AI
NPU
-
50 TOPS
理论性能
-
