首页 对比 AMD Ryzen 9 PRO 8945HS vs Qualcomm Snapdragon X Elite

AMD Ryzen 9 PRO 8945HS vs Qualcomm Snapdragon X Elite

我们比较了两个笔记本版CPU:8核 4GHz AMD Ryzen 9 PRO 8945HS 与 12核 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

AMD Ryzen 9 PRO 8945HS 的优势
发布时间晚6个月
更高的性能核基础频率 (4GHz 与 3.8GHz)
更低的TDP功耗 (54W 与 65W)
Qualcomm Snapdragon X Elite 的优势
更高规格的内存(8448 与 7500)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 120GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 与 4)
更大的三级缓存 (42MB 与 16MB)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS +7%
1805
Qualcomm Snapdragon X Elite
1673
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS +19%
17376
Qualcomm Snapdragon X Elite
14548
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
1866
Qualcomm Snapdragon X Elite +59%
2980
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
7242
Qualcomm Snapdragon X Elite +110%
15226
Cinebench 2024 单核
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
106
Qualcomm Snapdragon X Elite +25%
133
Cinebench 2024 多核
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
988
Qualcomm Snapdragon X Elite +23%
1220
Blender
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
248
Qualcomm Snapdragon X Elite +89%
470
VS

基本参数

2024年04月
发行日期
2023年10月
AMD
厂商
Qualcomm
笔记本
类型
笔记本
-
指令集
Arm-64
Hawk Point
内核架构
Oryon
-
处理器编号
Snapdragon X Elite
AMD Socket FP7
插槽
Radeon 780M
核芯显卡
Adreno
Ryzen 9 (Zen 4 (Hawk Point))
世代
Oryon

封装

250 亿
晶体管数
-
4 nm
制程
4 nm
35 W
功耗
23 W
-
最大睿频功耗
80 W
-
峰值工作温度
TSMC
晶圆厂
Samsung TSMC
178 mm²
晶圆尺寸
mm²

CPU性能

8
性能核
12
16
性能核线程
12
4 GHz
性能核基础频率
3.8 GHz
5.2 GHz
性能核睿频
4.3 GHz
8
总核心数
12
16
总线程数
12
100 MHz
总线频率
100 MHz
40.0
倍频
64 KB per core
一级缓存
-
8 MB
二级缓存
-
16 MB
三级缓存
42 MB
非锁频
1
对称多处理
1

内存参数

DDR5-5600,LPDDR5X-7500
内存类型
LPDDR5x-8448
256 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
2
120 GB/s
最大内存带宽
135 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
-
显卡基本频率
2800 MHz
显卡最大动态频率
-
着色器数量
-
纹理单元
-
光栅处理单元
12
执行单元
-
功耗
-
显卡性能
4.6 TFLOPS

AI加速

AMD Ryzen™ AI
NPU
-
16 TOPS
理论性能
-

其他

4
PCIe版本
4.0
20
PCIe通道数

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