AMD Ryzen 9 PRO 8945HS vs AMD Ryzen AI 9 HX 370
我们比较了两个笔记本版CPU：8核 4GHz AMD Ryzen 9 PRO 8945HS 与 12核 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 370 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS 的优势
更大的最大内存带宽 (120GB/s 与 89.6GB/s)
更高的性能核基础频率 (4GHz 与 2.0GHz)
AMD Ryzen AI 9 HX 370 的优势
更高规格的内存(8000 与 7500)
更新的PCI Express 版本 (4.0 与 4)
更大的三级缓存 (24MB 与 16MB)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
1805
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+12%
2036
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
17376
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+36%
23767
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
1866
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+60%
2986
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
7242
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+120%
15971
Cinebench 2024 单核
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
106
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+16%
124
Cinebench 2024 多核
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
988
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+14%
1130
Blender
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
248
AMD Ryzen AI 9 HX 370
+23%
306
基本参数
2024年04月
发行日期
2024年06月
AMD
厂商
Amd
笔记本
类型
笔记本
-
指令集
x86-64
Hawk Point
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
AMD Socket FP7
插槽
FP8
Radeon 780M
核芯显卡
Radeon 890M
Ryzen 9 (Zen 4 (Hawk Point))
世代
Ryzen AI 300 Series
封装
250 亿
晶体管数
未知
4 nm
制程
4 nm
35 W
功耗
15 W
-
最大睿频功耗
W
-
峰值工作温度
100 °C
TSMC
晶圆厂
TSMC
178 mm²
晶圆尺寸
-
-
I/O制程尺寸
6 nm
CPU性能
8
性能核
4
16
性能核线程
8
4 GHz
性能核基础频率
2.0 GHz
5.2 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
-
能效核
8
-
能效核线程
16
-
能效核基础频率
2.0 GHz
-
能效核睿频
3.3 GHz
8
总核心数
12
16
总线程数
24
100 MHz
总线频率
100 MHz
40.0
倍频
20
64 KB per core
一级缓存
80 K per core
8 MB
二级缓存
1 MB per core
16 MB
三级缓存
24 MB shared
否
非锁频
否
1
对称多处理
1
内存参数
DDR5-5600,LPDDR5X-7500
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
256 GB
最大内存大小
256 GB
2
最大内存通道数
2
120 GB/s
最大内存带宽
89.6 GB/s
是
支持 ECC 内存
否
显卡参数
是
核显芯片
是
-
显卡基本频率
800 MHz
2800 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
-
着色器数量
1024
-
纹理单元
64
-
光栅处理单元
40
12
执行单元
16
-
功耗
15
-
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
-
显卡性能
5.94 TFLOPS
AI加速
AMD Ryzen™ AI
NPU
AMD Ryzen™ AI
16 TOPS
理论性能
50 TOPS
