AMD Ryzen 9 4900HS vs AMD Ryzen 9 7945HX3D
我们比较了两个笔记本版CPU：8核 3.0GHz AMD Ryzen 9 4900HS 与 16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
AMD Ryzen 9 4900HS 的优势
更高的性能核基础频率 (3.0GHz 与 2.3GHz)
更低的TDP功耗 (35W 与 55W)
AMD Ryzen 9 7945HX3D 的优势
发布时间晚3年4个月
更高规格的内存(5200 与 4266)
更大的最大内存带宽 (83.2GB/s 与 68.27GB/s)
更新的PCI Express 版本 (5 与 3.0)
更大的三级缓存 (128MB 与 8MB)
更先进的制程 (5nm 与 7nm)
评分
基准测试
Cinebench R23 单核
AMD Ryzen 9 4900HS
1271
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+52%
1940
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 9 4900HS
9693
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+243%
33329
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen 9 4900HS
1407
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+97%
2783
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 9 4900HS
4967
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+223%
16080
Blender
AMD Ryzen 9 4900HS
155
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+206%
475
Geekbench 5 单核
AMD Ryzen 9 4900HS
1166
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+83%
2138
Geekbench 5 多核
AMD Ryzen 9 4900HS
7120
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+169%
19153
基本参数
2020年03月
发行日期
2023年07月
AMD
厂商
AMD
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
-
Zen 2
内核架构
Dragon Range
FP6
插槽
AMD Socket FL1
Radeon Vega 8
核芯显卡
Radeon 610M
-
世代
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
封装
-
晶体管数
178.40 亿
7 nm
制程
5 nm
35 W
功耗
55 W
105 °C
峰值工作温度
89 °C
-
晶圆厂
TSMC
-
晶圆尺寸
2x71 mm²
-
I/O制程尺寸
6 nm
-
I/O晶圆尺寸
122 mm²
CPU性能
8
性能核
-
16
性能核线程
-
3.0 GHz
性能核基础频率
2.3 GHz
4.3 GHz
性能核睿频
5.4 GHz
8
总核心数
16
16
总线程数
32
100 MHz
总线频率
100 MHz
30x
倍频
23.0
-
一级缓存
64 KB per core
512 K per core
二级缓存
1 MB per core
8 MB shared
三级缓存
128 MB shared
否
非锁频
是
-
对称多处理
1
内存参数
DDR4-3200, LPDDR4X-4266
内存类型
DDR5-5200
32 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
2
68.27 GB/s
最大内存带宽
83.2 GB/s
是
支持 ECC 内存
是
显卡参数
是
核显芯片
是
1750 MHz
显卡最大动态频率
2200 MHz
512
着色器数量
-
32
纹理单元
-
8
光栅处理单元
-
-
执行单元
2
15 W
功耗
-
-
显卡性能
0.49 TFLOPS
