首页 对比 AMD Ryzen 5 8645HS vs Qualcomm Snapdragon X Plus

AMD Ryzen 5 8645HS vs Qualcomm Snapdragon X Plus

我们比较了两个笔记本版CPU:6核 4.3GHz AMD Ryzen 5 8645HS 与 10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

AMD Ryzen 5 8645HS 的优势
更高的性能核基础频率 (4.3GHz 与 3.4GHz)
Qualcomm Snapdragon X Plus 的优势
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 7500)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 89.6GB/s)
更大的三级缓存 (42MB 与 16MB)
更低的TDP功耗 (23W 与 54W)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
AMD Ryzen 5 8645HS +15%
1724
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 5 8645HS +9%
13058
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Geekbench 6 单核
AMD Ryzen 5 8645HS +4%
2455
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 5 8645HS
10287
Qualcomm Snapdragon X Plus +26%
12973
Cinebench 2024 单核
AMD Ryzen 5 8645HS
99
Qualcomm Snapdragon X Plus +10%
109
Cinebench 2024 多核
AMD Ryzen 5 8645HS
702
Qualcomm Snapdragon X Plus +20%
845
Blender
AMD Ryzen 5 8645HS
187
Qualcomm Snapdragon X Plus +92%
360
Passmark CPU 单核
AMD Ryzen 5 8645HS +18%
3795
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Passmark CPU 多核
AMD Ryzen 5 8645HS +6%
23060
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
VS

基本参数

2023年12月
发行日期
2024年04月
AMD
厂商
Qualcomm
笔记本
类型
笔记本
x86-64
指令集
ARMv9
Zen 4 (Hawk Point)
内核架构
Snapdragon X
-
处理器编号
X1P-64-100
FP8
插槽
Custom
Radeon 760M
核芯显卡
Qualcomm Adreno X1
Ryzen 5 (Zen 4 (Hawk Point))
世代
Oryon

封装

250 亿
晶体管数
-
4 nm
制程
4 nm
35 W
功耗
23 W
-
最大睿频功耗
80 W
100°C
峰值工作温度
TSMC
晶圆厂
Samsung TSMC
178 mm²
晶圆尺寸
mm²

CPU性能

6
性能核
10
12
性能核线程
10
4.3 GHz
性能核基础频率
3.4 GHz
5 GHz
性能核睿频
3.4 GHz
6
总核心数
10
12
总线程数
10
100 MHz
总线频率
100 MHz
43x
倍频
34x
64 K per core
一级缓存
-
1 MB per core
二级缓存
-
16 MB shared
三级缓存
42 MB
非锁频
1
对称多处理
1

内存参数

DDR5-5600, LPDDR5x-7500
内存类型
LPDDR5X-8448
256 GB
最大内存大小
64 GB
2
最大内存通道数
8
89.6 GB/s
最大内存带宽
135 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
800 MHz
显卡基本频率
500 MHz
2600 MHz
显卡最大动态频率
1200 MHz
512
着色器数量
1536
32
纹理单元
48
16
光栅处理单元
6
8
执行单元
6
15 W
功耗
2.66 TFLOPS
显卡性能
3.8 TFLOPS

其他

AMD Ryzen 5 8645HS official page
官网链接
4.0
PCIe版本
4.0
20
PCIe通道数

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